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不是欣興、不是富喬:看懂PCB的AI新故事,原來主力年底押寶最強黑馬是「它」!?

摩爾投顧-江國中分析師
不是欣興、不是富喬:看懂PCB的AI新故事,原來主力年底押寶最強黑馬是「它」!?(圖:shutterstock)
不是欣興、不是富喬:看懂PCB的AI新故事,原來主力年底押寶最強黑馬是「它」!?(圖:shutterstock)

很多人看到「AI 伺服器需求爆發」,想到的可能是輝達 (NVDA-US) 或 AMD(AMD-US) CPU/GPU,但鮮少想到的是 PCB 產業。舉個生活比喻:你可以把 AI 伺服器想像一台極速列車,列車的引擎(GPU/ASIC)是輝達;底下的鐵軌,就是 PCB。列車跑得越快、需求越大,你要的鐵軌規格就越高、鋼材要越好、建造要耗更多成本。

同理,PCB 也因為 AI / 交換器 / 高速通訊拉升,高階材料、多層板、載板價格逐季上漲、技術門檻同步升高。而今年台股的 PCB 族群正在迎來結構性轉型加速期,已成為趁大盤震盪時切入的最佳標的之一。

為什麼這波 PCB 值得你特別注意 + 多看一眼?

1. AI/HPC 伺服器大換機潮

當輝達最新世代 AI 伺服器問世、資料中心升級、雲端運算需求爆,底層載板(特別是 ABF 載板)就是那根「大動脈」。市場報告指出,ABF 載板市場規模在 2025 年起將明顯上揚。

對應到台灣個股,載板三雄面臨的是「漲價+出貨量提升」的雙催化。這不是小幅成長,而是屬於規格躍升、階段性大躍進。

2. 高速網通與 800G 交換器升級

5G 、雲端資料中心、邊緣運算,對「高速傳輸、多層次、低延遲」板子的需求越來越強。特別是 800 G 交換器這類設備,對 PCB 材料、載板層數、銅箔 / 玻纖材料需求已成結構性緊張。舉例:HVLP4 銅箔與 M9 玻纖布正成為 PCB 規格升級的關鍵。

3. 電動車 + 自駕系統推升汽車板價值

雖然整體車市景氣有起伏、補助退場、關稅風險也在,但車用 PCB 特別是智慧座艙、ADAS、電動車電子板仍是未來成長方向。如果你相信電動車+智慧座艙是未來,那麼從 PCB 產業鏈佈局是別人可能忽略但潛力不小的路。

4. 衛星通訊 + 低軌衛星高階應用

這個比你想像的還要「未被看見」。據報導,今年台灣 PCB 材料與設備成長中,「鑽孔製程」年增超過 30%。也就是說,從大型資料中心跳向「雲+邊緣+衛星」,對板子的需求又打開新窗口。這條故事線能讓你在盤整時期找到下一個起點。

5. 高階材料 / CCL 供應瓶頸

上游材料其實是這場變革中最關鍵的一環。誰掌握銅箔、玻纖材、特殊基板,誰就可能成為「供應鏈稀缺端」。台灣高階材料產值年增雖然不到 PCB 整體,但這個「小環節」正在成為市場關注焦點。

PCB 黑馬個股公開:六大天王,誰是年底最猛主升段飆股?

南電 (8046-TW):AI 伺服器 + 800G 交換器載板的絕對龍頭:

南電剛公布的 10 月營收,年增率高達 41.68%!這是什麼概念?在電子業傳統淡季,它交出了旺季的成績。花旗環球證券在 11 月初,一口氣將南電目標價拉高到 360 元,是外資圈的最高價。為什麼?因為 AI 載板的漲價趨勢確立了。

欣興 (3037-TW):ABF 載板與 HDI 板(高密度連接板)的雙料冠軍

欣興上半年 EPS 僅 0.62 元,很多人看衰。但我觀察的是「毛利率」。隨著 GPU 伺服器用的高階 HDI 板良率拉升,下半年的毛利改善非常明顯。

外資顯然也看到了。股價已一路漲到 170 元附近,里昂、花旗紛紛調高目標價到 200 元以上。短線欣興雖漲多,但 AI 趨勢不變,適合拉回後「長線持有」,等待毛利率回升的獲利爆發。

台燿 (6274-TW):高頻材料(CCL)的技術王者,專吃最難的「ASIC 伺服器」和低軌衛星訂單。

Q3 營收季增 18.9%,創下單季歷史新高!10 月營收又再創新高。這證實了它在美系雲端大廠(CSP)的 AI 伺服器材料市占率持續攀升。相比龍頭台光電 (2383-TW),股價相對溫和,是「穩健成長股」,非常適合在拉回時分批佈局。

金像電 (2368-TW):400G、800G 交換器和 AI 伺服器主機板的「最純」受惠者。

金像電全球雲端大廠的訂單能見度非常長。前三季 EPS 成長已超過 30%,訂單滿手,基本面超強。只要 AI 趨勢不墜,它就是「必配」的 PCB 核心持股。

博智 (8155-TW):利基市場雙雄:車用與網通的「隱形冠軍」

博智不玩 AI 大亂鬥,專注在高階網通、伺服器和「汽車板」。公司獲利非常穩定,今年營收年增率屢創新高(如 3 月年增 69.7%、8 月年增 32.6%。)雖然股價較牛皮,但年底新廠開出後,業績有望大爆發。

大量 (3167-TW):高階硬板、網通板的主力供應商

大量受惠於整體網通規格提升的換機潮,背鑽與半導體設備出貨爆發 Q3 營收倍增 Q4 拚續向上,目前在手訂單逾 30 億元產能全滿,訂單已排至 2026 年。預計南京新廠 Q4 投產全年營收挑戰倍增,今年 EPS 挑戰 8 元創高可期。

結論:我長年觀察的經驗,每當股市出現大震盪,往往是資金「汰弱留強」最佳的時刻。舊的贏家正在下車,而下一波真正的主升段霸主,正在利用拉回,悄悄地吸納籌碼。你要看懂的是「背後的產業故事」,這場 PCB 的機會就在你眼前。

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文章來源:摩爾投顧-江國中分析師

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