上週末 OpenAI 執行長奧特曼與微軟執行長納德拉同時接受 Bg2 Pod 節目專訪，其中回應市場對於 AI 投資泡沫與算力過剩等問題。

微軟執行長納德拉表示目前最重要的是電力問題，而非算力問題，如果無法解決電力問題，可能導致晶片積壓庫存。看好 OpenAI 能完成其商業計畫，並且超額完成。並表示軟體改進的速度要比摩爾定律快得多，呈現指數級增長。

OpenAI 執行長奧特曼表示，OpenAI 發展受到算力限制，過去一年算力約擴大 10 倍，如果再增加 10 倍算力，營收或能增加 10 倍。因目前的算力成本，許多事情沒有經濟意義，但當模型變得更聰明，或能用在治癒癌症、發現新物理學，或用人形機器人建造太空站，或瘋狂的事情等。

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投資朋友若觀察 ChatGPT 從 2022 年底推出後之所以開始需求大成長，主要基於大語言模型開始變得夠聰明，並且持續的推升算力下，支持的大語言模型更新換代，ChatGPT 更加的實用化，也帶動需求的成長，至目前每週有 8 億用戶使用 ChatGPT。而 OpenAI 規劃未來的產品如：ChatGPT6.0；獨立研究科學的 AI；個人化 AGI 時代；打造運行 ChatGPT 的消費性產品等，都需要大量新的算力去支撐。

上週輝達與禮來藥廠宣布合作開發超級電腦和建設 AI 工廠，已降低新藥開發的速度，一但成功必然帶動更多的藥廠導入 AI 的需求，當技術快速成長，成本快速降低，新的需求就會創造出來，並讓各個行業逐步導入 AI 應用。

微軟執行長納德拉還提到，這是規模的遊戲，OpenAI 帶來了規模，會更快學習如何規模化運營，成本結構將下降得更快，並能保持獲利能力。微軟、亞馬遜、Google 三家超大規模雲端服務商則是具有運行 AI 工廠並實現最大利用率的專業知識。

從納德拉的發言可以清楚，微軟、亞馬遜、Google 都還在擴大規模化的階段，並且具有在規模提升的同時維持獲利能力，因此，超大規模雲端服務商的投資規劃不會輕易的轉向，目前不用擔心 AI 泡沬化。

AI 產業來在高速發展階段，資金持續流入相關供應鏈，但個股位階不同，走勢差異大，投資朋友切勿輕易追高，AI 股輪攻，強勢股等待拉回買點，並可以留意相對低基期個股 (如：特化、CPO、PCB)，有哪些轉強股可留意？

AI 強勢股與相對低檔區個股，給投資朋友參考－

AI：台積電 (2330-TW)、鴻海 (2317-TW)、廣達 (2382-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、建準 (2421-TW)、AMAX-KY(6933-TW)、富世達 (6805-TW)、勤誠 (8210-TW)

特化：台特化 (4772-TW)、新應材 (4749-TW)、崇越 (5434-TW)、達興材 (5234-TW)

CPO：光聖 (6442-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、IET-KY(4971-TW)、聯鈞 (3450-TW)

PCB：楠梓電 (2316-TW)、精成科 (6191-TW)、台耀 (6274-TW)、博智 (8155-TW)、金像電 (2368-TW)、台光電 (2383-TW)、高技 (5439-TW) 、南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW)

其他：富喬 (1815-TW)、金居 (8358-TW)、德宏 (5475-TW)、尖點 (8210-TW)、國巨 *(2327-TW)、佳邦 (6284-TW)、華城 (1519-TW)

個股詳細解析：

富世達 (6805-TW)：折疊手機軸承的領先供應商。滑軌、水冷轉接頭、浮動接頭等，已打入輝達 GB200/GB300、AWS、Meta 等國際大廠供應鏈。

AMAX-KY(6933-TW)：AI 高效能運算解決方案、高密度伺服器和儲存解決方案、液冷整機櫃解決方案。輝達 GB200、GB300 伺服器供應鏈。

台特化 (4772-TW)：邏輯 IC 先進製程用矽乙烷的供應量佔全球第一。無水氟化氫(AHF) 通過客戶驗證。矽丙烷產品，全球僅有的兩家具備合成與量產技術廠商之一。

高技 (5439-TW)：2025 年資本支出 10 億元，用於多層高速板產能擴充。UBB 運用於 AI ASIC 伺服器，營收佔比高速成長。

精成科 (6191-TW)：併日商 Lincstech，為 Google 的 AI ASIC 晶片 PCB 供應商，正式打入 AI 伺服器及半導體供應鏈。

台光電 (2383-TW)：全球領先的 AI 伺服器和高速交換器基材供應商。高階 CCL 應用於 AI GPU、ASIC 伺服器、資料中心交換器等。

金居 (8358-TW)：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料。進入輝達 GB200、H100 供應鏈。

國巨 *(2327-TW)：全球第一大晶片電阻供應商、全球第一大鉭質電容供應商、全球第三大 MLCC 供應商、全球第三大電感供應商。完成公開收購日本芝浦電子。

尖點 (8021-TW)：PCB 鑽針和銑刀，及相關的鑽孔服務。開發用於 AI 伺服器的微型鑽孔方案。18 層以上 HLC 板用鑽針需求。

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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