M9 材料打入美系 AI 供應鏈核心

聯茂 (6213-TW) 整理了很久，最近強勢開出跳空缺口，慶龍老師昨天預告守住缺口，後勢可期，今天果然大漲印證。

聯茂 (6213-TW) 最新推出的 M9 等級低熱膨脹、低耗損基板，已於 2025 年下半年通過多家美國大型 AI 晶片與主機板客戶認證，正式打入新一代 AI 資料中心供應鏈。這款材料專為高速運算與高頻傳輸而設計，能同時兼顧散熱穩定與訊號完整，是 AI 伺服器架構升級的關鍵材料之一。

M9 系列最大特色在於兼具「低熱膨脹、低耗損、低延遲」三大優勢，可在長時間高運算環境中維持結構穩定，避免板材變形與訊號衰減。主要應用於 AI GPU、加速卡、高速交換器與高階伺服器主板。隨著交換器傳輸速度邁向 1.6T，聯茂 (6213-TW) 的 M9 材料可有效降低能量損失、提升傳輸效率，成為高速網路與資料中心的主力基板。

同時，聯茂 (6213-TW) 已將 M9 系列導入自家先進封裝製程，藉由降低熱膨脹與提升佈線精度，改善封裝過程的翹曲與散熱問題，進一步提升產品可靠度與良率。

在產能布局上，聯茂 (6213-TW) 位於泰國的第一期新廠已於第三季投產，每月產能約 30 萬張，專供高階電子與 AI 材料市場。公司表示，將依市場需求擴充後續產線，以支援全球雲端資料中心的建設需求。

目前聯茂 (6213-TW) 的高階材料已成功供應美系主要 AI 晶片大廠，並與多家雲端服務平台維持長期合作，包括搜尋引擎與電商龍頭，以及主要的伺服器系統商。隨著國際企業加速建置 AI 基礎設施，聯茂的高階基板出貨量與營收占比可望持續提升。

整體看來，M9 系列的量產與導入，讓聯茂 (6213-TW) 從傳統 PCB 製造商，成功轉型為支撐 AI 運算架構的關鍵材料供應商。隨著 2026 年新一代資料中心平台全面啟動，聯茂 (6213-TW) 營運動能有望持續增強，穩居台灣高階電子材料產業領先地位。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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