前些日子慶龍老師帶給你 21 天轉折買點，今天盤中漲停亮燈。聯茂 (6213-TW) 在 10 月的「台灣電路板產業國際展」中大放異彩，展示多款針對 AI 伺服器與資料中心的新世代高階材料。最新的 M9 系列低熱膨脹、低耗損基板已獲主要美系 AI 晶片大廠與多家 PCB 供應商認證，代表聯茂 (6213-TW) 正式切入全球高階 AI 材料主流供應鏈。

M9 系列材料能同時兼顧高速傳輸與散熱穩定，解決 AI 伺服器在高效運算下的溫度與訊號問題，是新一代資料中心的關鍵基板。聯茂 (6213-TW) 同時展出高頻伺服器主板與先進封裝材料，可提升訊號完整性與製程良率，顯示產品線正持續往高階應用延伸。

在基本面方面，聯茂 (6213-TW) 第三季營收達 77.25 億元，前三季累計 241.82 億元，年增超過一成。公司指出，AI、高速運算及車用電子等高附加價值產品出貨暢旺，加上泰國廠首期產能開出後將分擔成本並擴大海外供應，第四季營運可望續揚。

聯茂 (6213-TW) 同時調整高階材料報價，並持續擴充 AI 應用產品組合。隨著全球資料中心升級、AI 伺服器滲透率提升，高頻高速材料需求可望長期成長，聯茂 (6213-TW) 具備技術、產能與客戶三優勢，未來營收與獲利動能看俏。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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