TPCA Show 2025 今 (22) 日熱鬧登場，臻鼎 - KY(4958-TW) 以 AI 為主軸，展出一系列高階 PCB 與高階 IC 載板技術。臻鼎 - KY 董事長沈慶芳指出，過去 20 年間，IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍，整體複雜度提升超過 24,000 倍，象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 運算效能的關鍵核心。

沈慶芳並指出，面對這波由 AI 與高速運算驅動的產業革命，臻鼎深化「One ZDT」策略布局，開創「半導體 + 先進封裝 + PCB」的新格局，為未來營運注入成長動能。

沈慶芳表示，AI 時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭。先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破，更重塑了半導體與 PCB 產業鏈的合作模式。隨著 AI 高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與 IC 載板三者的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能、散熱與良率的最佳化，這正是臻鼎所強調的「頂層設計」思維。

臻鼎 - KY 指出，為因應 AI 應用帶動高階 PCB 與高階載板的需求激增，臻鼎持續加碼投資擴充產能，並同步推進 ABF 載板、HDI+HLC、SLP 等高階產品線研發。隨著 AI 市場快速成長，相關營收占比已從去年的 45% 提升至今年的 70% 以上。透過策略的跨域整合，臻鼎串聯上下游夥伴，建立早期開發協同機制，以實際行動落實 AI 與製程的深度結合，鞏固在 AI 與先進封裝浪潮中的關鍵地位。

臻鼎 - KY 營運長李定轉於「TPCA Show X 商周 領袖高峰會」論壇時也提到，隨著半導體加速走向異質整合與先進封裝，PCB 不再只是電路的連接載體，更是支撐高效能運算的智能底座，如同半導體的航空母艦，PCB 擔任著晶片間高速互連與穩定效能的重任，因此在先進封裝架構下，PCB 需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，甚至更加強調跨製程的整合，才能讓整體系統效能發揮極致，臻鼎也將持續深化跨域協同與技術整合，推動半導體、封裝與 PCB 的緊密連結，開創 AI 時代的新競爭格局。

臻鼎 - KY 2025 年的資本支出逾 300 億元，2026 年規劃還要超越此一數字，同時，投資在台灣、淮安及泰國同時進行擴廠，李定轉指出，目前除鎖定 AI 的基礎建設之外，另外包括邊緣運算的 Edge AI 也在與起中，臻鼎 - KY 也在密切注意其引爆的大量需求。同時，2026 年看好市場對 IC 載板需求的高度成長。

臻鼎 - KY 2025 年 9 月營收為 193.62 億元，月增 32.15%，年增 0.13%，創下歷年同期次高。第三季營收達新台幣 473.66 億元，季增 23.98%，年減 6.41%，但若以美元計算，第三季營收則年增 0.63%。累計 1-9 月營收達 1256.52 億元，年增 8.76%，刷新歷年同期新高紀錄。

臻鼎 - KY 9 月營收攀升至今年以來高點，較前一個月顯著成長，主要受惠行動通訊客戶新品出貨節奏正常。同時，伺服器 / 車載 / 光通訊及 IC 載板的九月營收皆保持雙位數年增並創下單月歷史新高，顯示公司在多元高階應用布局已逐步展現成果。展望第四季，隨著旺季效應持續發酵，加上 IC 載板與伺服器 / 車載 / 光通訊客戶訂單陸續貢獻，第四季營運表現將延續過往季節性走勢，站上今年高峰。

臻鼎 - KY 強調，隨著產業邁向「PCB 半導體化」的新階段，公司持續深化 AI 與高階應用佈局，於 2025 年與 2026 年投入每年 300 億以上的資本支出，為快速成長的 AI 應用市場提供涵蓋伺服器、光通訊、人形機器人、及邊緣 AI 裝置等多領域的全方位 PCB 解決方案。隨著 AI 伺服器 (包含 GPU 與 ASIC 平台) 及光通訊領域訂單動能顯著增強，加上 IC 載板需求升溫，明年將是臻鼎邁入下一階段成長的關鍵年。