CCL 廠聯茂 (6213-TW) 今 (22) 日出席 TPCA Show 2025 開展，同時，對 2026 年即將推出新一代 AI 資料中心所需要的 M9 等級 Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂指出，已經於 2025 下半年通過主要美系 AI GPU 大廠及多家 PCB 板廠認證。

全球雲端服務中心 (CSP) 和重量級資料中心品牌廠持續擴增 AI 相關資本支出，推升 AI 伺服器加速布建；聯茂持續深耕 AI，高階膠係認證進度快馬加鞭；針對 2026 年即將推出新一代 AI 資料中心所需要的 M9 等級 Low CTE(低熱膨脹) 超低耗損基板材料，聯茂已於 2025 下半年通過主要美系 AI GPU 大廠及數家 PCB 板廠認證。

不僅如此，AI 高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對 CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，使 PCB 主機板直接承載高精密度訊號與電源布線性能，降低 PCB 熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂指出，聯茂已由自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系 AI 大廠測試認證中。

聯茂電子指出，高階 non-AI 伺服器 CPU 主板上，聯茂對應 PCIe Gen 6 伺服器平台之 M7 無鹵超低電性耗損材料 IT-988GL 已通過各大伺服器 ODM 終端及 PCB 板廠認證。在交換器設計陸續自 800G 升規至 1.6T 傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損 M9 等級之 IT-999GSE 系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。因此，未來無論高速電子材料需求來自於 AI GPU/ASIC、AI CPU 或高階 non-AI 伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

聯茂持續受惠高階電子材料成長趨勢，因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化，擴產進度方面，聯茂東南亞產能布局 (泰國廠第一期) 已於 2025 年第三季完成 30 萬張月產能。未來也將視總體經濟及地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產，為公司長期成長步調奠定基礎。

聯茂 2025 年第三季營收逐月走高， 9 月單月 營收爲 27.64 億元，月增 8.45%，年增 0.56%，爲歷年同期次高，2025 年 1-9 月營收爲 241.82 億元，年增 11.37%。聯茂 2025 年第三季營收 77.25 億元，季減 12.99%，年減 2.99%。

聯茂 2025 年第二季營收 88.77 億元，毛利率 15.59%，季增 1.35 個百分點，年增 3.09 個百分點，稅後純益為 4.2 億元，季增 24.6%，年增 1.1 倍，每股純益為 1.16 元。累計上半年營收 164.57 億元，毛利率 14.97%，年增 2.36 個百分點，稅後純益 7.57 億元，年增 1.14 倍，每股純益 2.09 元。