全球晶片製造商競逐 AI 晶片熱潮的同時，正意外攪動傳統半導體市場格局。隨著輝達等企業對高頻寬記憶體 (HBM) 晶片需求激增，三星電子、SK 海力士等記憶體巨頭將產能向高階 AI 晶片傾斜，加上中國長鑫儲存等對手在低階市場的擠壓，智慧手機、PC 及伺服器所需的傳統記憶體晶片供應迅速趨緊，引發價格飆升與搶購潮，更讓超週期晶片商意外收穫。

《智通財經》報導，設備製造商正瘋狂囤積記憶體晶片，市場已經出現「雙倍、三倍下單」的恐慌性採購。這股由 AI 掀起的連鎖反應，直接推高傳統 DRAM 價格。

根據 TechInsights 數據，9 月 DRAM 現貨價格年增幅度近兩倍，較 4 月的 4% 大幅擴大，產業庫存週期更從去年同期的 10 周、2023 年初的 31 周驟降至僅剩 8 週，創下近年新低。

半導體經銷商 Fusion Worldwide 總裁 Tobey Gonnerman 坦言：「過去一兩個月，需求激增速度遠超預期。」

產能轉移是供應緊張的主因。自 2022 年 ChatGPT 引爆生成式 AI 浪潮後，全球科技巨頭為爭取 AI 資料中心主導權，將大量資源投入 HBM 晶片研發。三星、SK 海力士等記憶體龍頭為搶佔 AI 賽道，逐漸減少傳統 DRAM 產能，轉而生產 HBM 晶片。與此同時，中國長鑫儲存等企業在低階晶片領域的快速崛起，迫使三星等巨頭加速向高端轉型，進一步壓縮傳統晶片供應。

需求端的多重利多因素則火上加油。根據摩根士丹利數據，谷歌、亞馬遜、Meta 等五大科技公司今年在 AI 基礎設施打算投入 4000 億美元，推動資料中心大規模升級，加上手機銷售超出預期、個人 PC 進入更新周期，傳統伺服器與消費性電子設備對 DDR5 等主流記憶體晶片的需求激增。

以伺服器為例，主流業者正批量替換 2017-2018 年採購的舊伺服器，帶動 DDR5 模組均價飆漲。

記憶體晶片商則成最大贏家。三星、SK 海力士、美光今年來股價分別漲逾 80%、170% 及 140%，SK 海力士更因 HBM 與 DRAM 雙線發力，獲利前景被普遍看好。

摩根士丹利分析指出，若價格持續上漲，明年非 HBM 記憶體晶片利潤率有望超過 HBM。今年 7-9 月，三星 DRAM 營業利潤率已達約 40%，僅次於 HBM 的 60%。美光也預測，2026 年 HBM 與非 HBM 晶片將實現「雙高獲利」。

然而，漲價潮背後暗藏隱憂。消費性電子與伺服器製造商利潤承壓明顯。台灣工業電腦廠商研華科技已預警 DRAM 短缺風險，英國樹莓派（Raspberry Pi）因儲存成本年增 120%，不得不宣布產品漲價。

一些分析師也對「超級週期」持審慎態度。根據 TechInsights 預測，2027 年晶片產業恐迎來下滑，該機構副董事长 Dan Hutcheson 更直言當前短缺屬「典型週期波動，會持續一至兩年」。

市場對記憶體巨頭的信心亦存分歧。儘管三星因非 HBM 晶片高投入獲益，但其 HBM 技術與台積電代工領域的差距仍令市場擔憂。

首爾投資機構 Petra Capital 執行合夥人 Albert Yong 說：「市場對三星的態度從悲觀轉向樂觀，但後續能否縮小技術差距，仍需觀察。」

從 AI 算力競賽到傳統晶片短缺，這場由技術變革引發的供應鏈震盪，正重塑全球半導體產業版圖。