AI 伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，台灣電路協會 (TPCA) 今 (2) 日指出，台商電路板全球產值累計 2025 年上半年產值達 4,236 億元，年增 13.8%， 2025 年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達 9,157 億元，年增 12.1%。

而 TPCA 指出，台商電路板全球產值在 2025 年第二季展現強勁成長動能，2025 年第二季台灣 PCB 製造產值達 2,182 億元，較 2024 年同期成長 14.4%，但汽車板產值衰退。

TPCA 指出，從產品別觀察，2025 年第二季多數 PCB 類別都呈現年增走勢，其中以高階產品成長最為顯著。載板年成長率達 20.6%，其中 BT 載板受惠於記憶體與手機需求回升而出貨增加，ABF 載板則因 AI 與交換機晶片、消費性顯卡及 PC 市場回溫而動能同步提升。

而 HDI 板則受益於 AI 伺服器與低軌衛星需求擴張，加上手機與電腦市場回溫，營收明顯成長，年增達 16.2%。多層板則因受惠於 AI 伺服器與個人電腦市場需求帶動，年成長有 19.2% 的表現。軟板與軟硬結合板年成長率則分別為 4.1% 與 4.7%。在相關應用方面，值得一提的是，由於汽車應用市場受到美國對進口車課徵高額關稅，壓抑全球車市成長動能；同時歐美電動車補助政策退場，導致部分車廠出貨下滑，進而影響台灣車用 PCB 訂單，為本季唯一衰退的主要應用市場。

隨著 AI 應用擴大、衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2025 年下半年 PCB 產值有望年增 10.7%，達 4,921 億元，全年總產值可望達 9,157 億元，年增 12.1%。終端市場仍以 AI 伺服器為成長主引擎，預估全年出貨量將年增 82.8%，規格升級下推升整體需求。

TPCA 指出，展望 2025 年，由於關稅對通膨影響未明，將會是牽動 2025 年全球 PCB 產業的主要風險之一，以及匯率波動、中國大陸因通縮導致內需市場壓力等仍為潛在不確定因素，此外部分消費性電子需求已於上半年提前釋出，亦可能影響下半年動能。儘管如此，在 AI、高效能運算、衛星通訊與車電等應用拉動下，全年仍具穩健成長基礎。

2025 年上半年台灣 PCB 材料受惠硬板材料中的高頻高速銅箔基板（CCL）廠商在 AI 伺服器的供應優勢，訂單動能強勁，加上產品單價高，產值達 1,959 億元，年增 6.8%。設備方面，2025 年上半年台灣 PCB 設備產值達 360.6 億元，年增 33.4%。

PCB 設備需求的強勁，TPCA 指出，成長主要受兩大方向支撐：一是東南亞擴廠帶來的設備需求，二是 AI 伺服器 PCB 的鑽孔製程推升對相關設備與治具的需求。雖然市場需求樂觀，但同業競爭依然劇烈，順應客戶在高階領域的需求旺盛，供應鏈也積極調整高附加價值產品比重，加上供需壓力也帶來了獲利的機會，未來展望趨向樂觀。

TPCA 指出，AI 伺服器熱潮推升高階 PCB 需求，也暴露了高階材料供應的潛在瓶頸。高性能玻纖布與 HVLP 銅箔是其中兩大關鍵材料，前者包括用於高頻高速銅箔基板的 Low Dk 與 IC 載板的 Low CTE 類型，目前 Low CTE 已出現結構性缺口，預期短期內難以紓解。另一方面，HVLP 銅箔在 AI 伺服器升級至 B300 世代後，對 HVLP4 的需求將快速攀升，恐在中期引發供應緊張。

TPCA 指出，關鍵材料高度依賴日本供應的現況造成伺服器終端產品出貨延宕的風險，缺料嚴峻也開啟了材料廠切入高階市場的契機。有鑑於此，TPCA 於日前邀集相關廠商啟動高階材料供應鏈強化推動專案，就高階材料發展進行交流，台灣擁有完整的 PCB 及半導體供應鏈，如何整合供應鏈跟隨技術世代往高值化升級，需要供應鏈共同努力。TPCA 未來將持續透過此高階材料供應鏈強化推動專案平台，建構串聯供應鏈上下游資訊交流平台，以期台灣 PCB 在全球高階電子供應鏈中持續扮演重要角色。