隨著 AI 技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI 手機與 AI PC 的滲透率正快速提升，手機與 PC 迎來溫和成長。加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為 HDI 擴大了新應用市場。全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，TPCA 預估 2025 年全球 HDI 產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。

台灣電路協會指出 (TPCA)，回顧 2024 年，HDI 產業產值規模達 131.9 億美元，年成長率 9.8%。手機依然是最大應用市場（佔比 27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電／平板（10.6%），2025 年預估 AI 手機出貨量將達 4.1 億支（年增 73%），AI PC 達 1.1 億台（年增 165%），高效能需求推升主板層數增加，帶動 8 至 12 層 HDI 產品使用比例提升。

TPCA 指出，2025 年預估 AI 伺服器出貨量將達 198 萬台，年成長 15.1%。AI 伺服器中 OAM 模組常用 18 層以上 HDI，需搭配 Very Low Loss 以上等級材料，產品附加價值高。仍須留意次世代 B300/GB300 伺服器的材料升級預計將提升成本 50-70%，推動輝達伺服器模組的核心 PCB 零組件配置部分導入 HLC 等成本優化策略之影響。

車用市場方面，電動車與自駕技術推動 ADAS 模組需求，4 至 8 層 HDI 廣泛應用於車載鏡頭與毫米波雷達，10 層以上 HDI 已導入整合型 ECU 模組。2025 年全球汽車出貨量預估成長 2.1%，其中電動車年增 11.6%，進一步帶動車用 HDI 成長。

同時，TPCA 指出，低軌衛星通訊作為 5G/6G 延伸應用，需求持續上升。SpaceX、Amazon 等業者預計在 2025 年啟動加速部署，未來五年將新增約 7 萬顆衛星，進一步推升高階 HDI 市場需求。

全球 HDI 市場是由台灣與中國大陸廠商主導，依母公司資金來源計算，台灣廠商市占率為 38.7%，穩居全球第一；中國大陸則為 32.9%。個別企業方面，台資華通 (2313-TW) 以 10.7% 市占率位居全球第一，並為全球最大衛星通訊用 PCB 供應商。其他領先廠商包括 AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣興 (3037-TW) 的（6.6%）與滬士電（5.7%），及列居前十大的勝宏、深南、景旺等陸資同業。 

儘管部分 AI 伺服器的關鍵零組件可適用特定豁免稅則，但成品出口美國仍受新關稅政策影響，未來政策走向仍具不確定性。美中供應鏈分流已成趨勢，預期美系客戶可能要求加強「產地審查」與「原料追溯」，全球主要 HDI

大廠受客戶要求已展開 OOC/OOT 之布局，泰國與越南已成為台廠布局焦點，其中泰國已成為 HDI 與 HLC 新產能增長最快速的地區，預估不久的將來全球 PCB 產能供需將進入新的競爭局勢。

TPCA 指出，HDI 具備小型化與高速傳輸優勢，為新興應用提供關鍵支持。面對快速演進的市場環境，廠商唯有持續投入研發、深化製程技術，方能掌握 AI 伺服器、衛星通訊等高階應用機會，在國際競爭中脫穎而出。

PCB 供應鏈應密切關注全球政策變化與終端市場動態，適時調整布局策略，以因應可能的挑戰並把握下一波成長契機。