外媒 Wccftech 報導，SK 海力士近期已將下一代 HBM4 產品送樣給輝達 (NVDA-US) 進行測試，用於下世代的 Rubin 系列，成為首家送樣 HBM4 的業者，維持市場領先地位。

輝達 Rubin 系列採用台積電三奈米 N3P 製程，並以 CoWoS-L 技術將其與 HBM4 進行整合，預計 2026 年初量產，隨著產品將在本月完成設計定案，並開始進行測試，SK 海力士也積極與輝達配合。

外媒指出，SK 海力士在 HBM 領域維持領先，而競爭對手美光 (MU-US) 也緊追在後，三星儘管近期宣佈獲超微 (AMD-US) 導入 HBM3E，但對於 HBM4 的進度仍不明。

SK 海力士先前已在台積技術論壇時展示 HBM4 產品，預計最高可堆疊至 16 層，並在 Basedie(基礎裸晶) 上採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的先進製程，也是首次將 Basedie 外包，可望加速傳輸速度。