研調機構 TrendForce 今 (22) 日指出，HBM 技術發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推進 HBM4 產品進度，由於 HBM4 的 IO 數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本，有鑑於 HBM3e 甫推出時的溢價比例約為 20%，預料製造難度更高的 HBM4 溢價幅度將突破 30%。

輝達 (NVDA-US) 今年 GTC 大會亮相最新 Rubin GPU，AMD 則有 MI400 與之抗衡，上述產品都將搭載 HBM4。

TrendForce 分析，和先前世代的產品相比，HBM4 的 IO 數從 1024 翻倍提升至 2048，資料傳輸速率則維持在 8.0Gbps 以上，和 HBM3e 相當。代表在相同的傳輸速度下，有較高通道數的 HBM4 傳輸資料量將倍增。

此外，目前 HBM3e Base die(基礎裸晶) 採記憶體架構，僅為單純的訊號轉接。SK 海力士與三星 HBM4 的 Base die 則與晶圓代工廠合作，改採邏輯晶片架構，具備整合 HBM 與 SoC 的功能，除了加快資料路徑、減少延遲之外，在高速的資料傳輸環境下更能增加穩定性。

由於需求強勁，TrendForce 預估，2026 年 HBM 市場總出貨量預計將突破 300 億 Gb，HBM4 的市占率則隨著供應商持續放量而逐季提高，預計於 2026 年下半正式超越 HBM3e 系列產品，成為市場主流。

至於供應商表現，預期 SK 海力士將以過半的市占率穩居領導地位，三星與美光 (MU-US) 仍待產品良率與產能表現進一步提升，才有機會在 HBM4 市場迎頭趕上。