在美國持續加大管制 AI 晶片出口的背景下，中國科技企業正加快國產替代步伐，華為近日發表新一代 AI 晶片「昇騰 920」，並計畫於下半年正式投產，且去年推出的「昇騰 910C」也將在下月開始大規模量產，專家最新指出，隨著美國政府近期叫停 H20 晶片對中出口，華為新一代 AI 晶片的推出可望在中國市場上實現對輝達 (NVDA-US) 的全面替代。

南韓《朝鮮日報》報導，Bernstein 知名半導體分析師 Stacey Rasgon 在接受《雅虎財經》採訪時表示，由於美國對中半導體出口管制措施有效阻斷輝達高性能晶片對中出口，華為迅速利用這一空檔佔領中國 AI 晶片市場。輝達曾控制中國 90% 的 AI 晶片市場。

Rasgon 說：「投資人沒有必要過度擔心華為向中國市場大量供應最新 AI 晶片。無論如何，輝達無法在中國競爭。」

他還說：「我們 (美國) 基本上把中國 AI 市場交給華為，所以這個結果一點也不奇怪。」

此外，根據業界今 (23) 日傳出的消息，昇騰 920 將在中國半導體代工企業中芯國際 (SMIC) 的 6 奈米製程上實現量產。該晶片的整體性能比上一代提升超過 40%，性能預計將接近輝達 H20 晶片。

《路透社》周二 (22 日) 報導指出，華為打算從 5 月起向客戶批量供應其自主研發的下一代 AI 晶片昇騰 910C。據悉，與上一代相比，昇騰 910C 的運算能力和記憶體容量提高大約兩倍。有分析認為，910C 的性能可以與輝達 H100 相媲美。華為去年底開始向中國企業分發 910C 樣品，據悉華為已開始交付一定數量的產品。

雖然 910C 性能略低於昇騰 920，但憑藉較高的性價比，預計將廣泛應用於中國 AI 企業的中低端 AI 模型訓練任務中。

隨著美國對中出口限制的不斷升級，南韓半導體業者也可能面臨對中國出口通路受限的風險。

據悉，三星自去年起向輝達 H20 晶片供應第四代高頻寬記憶體 HBM3，最新一批 H20 晶片則使用 SK 海力士生產的第五代 HBM3E(8 層) 產品。若中國市場對輝達晶片需求持續下滑，南韓半導體企業的 HBM 出口通路將受到衝擊。

儘管中國企業也許可嘗試透過第三方管道繞過出口限制獲取南韓 HBM，但隨著美國監管愈來愈嚴，相關路徑的現實可行性較低。

業界也有聲音指出，中國本土半導體企業正在加速追趕，長鑫儲存 (CXMT) 去年就比原本計畫提前兩年開始量產第二代 HBM2 產品，未來或將推出可用於 AI 晶片的高效能記憶體解決方案。

目前業界關注焦點之一是，華為是否會推出能取代輝達下一代 AI 晶片 B20 的產品。B20 原定今年第二季在中國市場推出，整體性能表現優於 H20。

南韓業界相關人士說：「目前中國企業正逐步將輝達擠出本土 AI 晶片市場，南韓企業也應加快推進供應鏈多元化戰略，降低對單一客戶的依賴。」