HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (8) 日公布最新獲利資訊，2025 年第一季營收及獲利均創歷史同期次高，稅後純益 13.13 億元，季減 20.76%，年增 32.28%，每股稅後純益達 1.1 元，華通近期營運，受惠於客戶積極拉貨，4 月營收達 65.01 億元，創下歷年同期新高，1-4 月累計營收 232.31 億也創同期歷史新高。

華通 2025 年第一季營收 167.3 億元，毛利率 17.17%，季增 0.85 個百分點，年增 3.04 個百分點。稅後純益 13.13 億元，季減 20.76%，年增 32.28%，每股稅後純益達 1.1 元。

華通 2025 年第一季第一季 HDI 消費性電子訂單熱度延續，主要是美系手機、平板電腦及筆電應用且低軌道衛星 LEO 產品穩定出貨，近期也有觀察到客戶對第二季的消費性產品需求，較往年積極。

PCB 業界表示，美國對等關稅緩徵的提前拉貨潮，有可能延續至第二季，可望提升原本淡季較低的產能利用率、挹注第二季的營運，華通 2025 年第二季營運將可延續首季的淡季不淡態勢。

展望 2025 年，法人認為，華通在衛星產業具有先行者優勢又已經在泰國開出產能並加速生產。除了原有衛星主力客戶外，第二個衛星客戶也在近期發射首批低軌道衛星，在新客戶效應加上新產能的加持，預期將再進一步拉高 LEO 低軌道衛星產品的營收占比，持續優化客戶與產品結構，公司在今年度的整體毛利率令人期待。

PCB 業界認為，目前系統性產品用板例如 OAM 加速卡、AI 伺服器、高階交換器、CPO、光模塊等領域，在資料中心持續建置且算力與傳輸規格加速升級下，PCB 都有升級到高階 HDI 製程的趨勢。近期華通已有正式出貨 AI Server 相關用板，並接獲光通訊客戶 800G、1.6T 等中高階產品打樣試產機會。

華通並規劃 2025 年下半年部分台灣廠區及重慶廠區等，將調整為資料中心高階產品的量產先導基地，未來 1-3 年，將成為公司下一階段成長的新契機。

華通生產基地主要在台灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。

華通泰國廠在今年進入全製程量產，生產衛星產品的 HDI 硬板，隨著生產良率提升，將進一步將現有產能拉高到每月 50 萬平方英呎，也規劃將在廠區內再新建廠房，以滿足不同客戶的需求。

華通 2024 年營收 724.64 億元，毛利率 16%，年增 0.9 個百分點，全年稅後純益 55.99 億元，創歷史次高，年增 34.32%，每股純益 4.7 元。華通擬對去年盈餘配息 2.4 元，將在 6 月 3 日除息交易。

此外，華通並決議以 3 億元投資參與投資開鴻能源公司，開鴻能源是鴻海 (2317-TW) 集團先前與凱基金 (2886-TW) 旗下中華開發資本共同成立開鴻能源，投入綠能產業、提供企業綠電。