PCB、半導體設備廠大量科技 (3167-TW)2025 年在半導體設備的出貨量可望加速且 以倍數增加 ，同時，大量科技也規劃以發行可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資，預估募集資金在 5 億元以上，這也將是設備廠今年以來聯策科技 (6658-TW) 及迅得 (6438-TW) 後的籌資案。

設備廠聯策科技以發行 3500 張現增股籌資，成募集 2.1 億元資金，現增股訂 2 月 26 日上市買賣，同時，迅得 2025 年營運走旺，同時，迅得將發行現增股 4000 張籌資，訂價以每股 185 元發行，將募集 7.4 億元，預計在 3 月底前完成募集。

大量科技目前主要業務包括研發、銷售半導體量測、自動光學檢測、自動化等設備，產品線導入晶圓代工前端至後端製程，更進一步打進 CoWoS 封裝製程，2024 年營收 25.99 億元，年增達 1.01 倍。

爲因應 2025 年的接單擴張，大量科技預計於 3 月董事會討論以發行 (CB 預估募集資金在 5 億元，主要是大量科技目前接單量暴增，迄今接單已超過 2024 年全年營收的 25.99 億元，全年營收將挑戰 2021 年歷史新高的 44.44 億元，同時，在半導體設備的出貨額也可望倍數成長。

同時，大量科技與群翊 (6664-TW) 也新的半導體設備開發案在進行中。

大量科技在半導體領域拿下指標客戶台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，半導體前段製程鎖定 CMP pad 量測、晶圓級量測。在 SoIC、InFO 與 CoWoS 也都有對應商品，2025 年半導體營收有機會倍數成長，因高階 PCB 與半導體相關應用出貨增加，有利毛利率與獲利表現，且大量科技南京廠預計 2025 年可望開出產能、貢獻營收。

大量科技主要業務為 PCB 設備跟半導體設備，並以 PCB 設備為營收主力，PCB 設備包括鑽孔機、PC 撈邊機、自動化設備等，2024 年佔營收 90%，半導體設備包括 CMP Pad 量測設備、Step-height 量測、Wafer 邊緣量測及 FOPLP 翹曲量測等。