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〈蛇年景氣展望〉台積電先進封裝支出增 設備商訂單直透2026年

鉅亨網記者魏志豪 台北
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元,創下歷史新高,除持續投入先進製程,先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標,以比例推算,今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元,高標較去年呈現逾倍增,也讓相關設備商大啖擴產潮,帶動今年營運續創高,訂單能見度更直透 2026 年。

台積電往年在先進封裝、先進測試與光罩的資本支出金額普遍落在整體支出的 10%,此次則首度將比例上調至 10-20%,象徵台積電大力投入先進封裝的決心,依金額推算,即是 38-84 億美元,突破新台幣千億元等級。

台廠弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、家登 (3680-TW)、萬潤 (6187-TW) 與印能科技 (7734-TW) 皆是台積電先進封裝 CoWoS 技術供應商,由於台積電擴產腳步穩健、訂單也相當明確,相關業者 2025 年訂單大致都已確定,能見度更直透 2026 年。

業界看好,台積電今年先進封裝主要擴充嘉科 AP7 與南科 AP8,兩地分別在今年下半年試產、投產,其中,後者將以 CoWoS-L 為主,同時也傳出將在南科三期再蓋兩座先進封裝新廠,凸顯先進封裝需求熱絡程度。

弘塑先前指出,由於公司機台功能性較複雜,營收認列時程較長,隨著去年陸續交到客戶端的機種進入驗收階段,今年將迎來認列高峰,公司也同步擴產,新竹香山二廠預計今年中導入量產,全年自製設備出貨將達 150-200 台,較去年大增。

萬潤主要提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備,尤其在石墨烯貼合領域享有高市佔率,預期今年隨著客戶進一步擴產,相關設備訂單需求續強,帶動今年營運再優去年,且因產品組合與拉拉自製比率,毛利率還會再優化,獲利更上層樓。

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