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華為產品拆解出現受管制晶片 台積電:已通報美商務部

鉅亨網編譯羅昀玫
華為產品拆解出現受管制晶片 台積電已通報美商務部 (圖:shutterstock)
華為產品拆解出現受管制晶片 台積電已通報美商務部 (圖:shutterstock)

《路透社》週二 (22 日) 報導,據知情人士透露,台積電向美國通報,其一款晶片被發現出現在華為的產品中。台積電 ADR (TSM-US) 週二下滑 1.72% 至每股 198.48 美元。

華為 AI 伺服器晶片「Ascend 910B」是由中芯代工,這款晶片被視為最接近輝達 A100 的陸版替代品,但在技術研究公司 TechInsights 拆解 Ascend 910B 過程中發現疑似台積電代工的晶片,台積電 (TSM-US) 可能違反美國對華為出口限制後進行的。

知情人士說,TechInsights 在報告中發布調查結果之前,已向台積電通報了相關資訊,促使台積電數週前通報美國商務部。

路透指出,這項揭露可能表明,對於生產高需求產品的公司和監管機構來說,執行出口管制是多麼困難。同時,這也顯示華為對最先進晶片的持續需求。

根據《金融時報》報導,台積電在一份聲明中表示,已就此事主動聯繫美國商務部,有人可能試圖透過台積電,為華為生產 AI 晶片,規避美國的出口管制。

台積電稱,自 2020 年 9 月中旬以來,就沒有向華為供應過晶片,目前不知道台積電是任何調查的對象,並強調:「我們擁有一個強大而全面的出口系統來監控和確保合規」。

美國商務部說,「知道有報導稱台積電可能違反了美國的出口管制,但無法評論是否有任何調查正在進行。」

TechInsights 的報告尚未發表,拒絕發表評論。總部位於深圳的華為沒有立即回應置評請求。

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