隨著台積電改寫天價，台股順勢回補 7/18 日向下缺口後，週一的指數呈現高檔震盪，盤中最高一度來到 23678 點，隨後賣壓出籠，台積電壓回平盤，指數漲幅收斂，終場上漲 55 點，以 23542 點作收，K 線再收星線 。若由期貨來觀察大盤，週一的台指期跳空開高後，未能越過上周五高點 23840 點，接著呈現一路滑落，終場收在全天低位，顯示多方力道放緩，空方力道漸增，空方守在 23840 點之上。短線上，目前多方已完成 7/18 向下缺口的回補，下一步準備挑戰 24416 點的歷史高點。只是由於 23650 點以上是台股今年的密集套牢區，7 月上旬存在一個短期的頭部，多方若要一次越過需要權值股持續表態才行。不過以週一盤面看，指數僅小漲 55 點，顯示權值股普遍整理，續攻意味不強，反而上市的上漲家數 585 家，而下跌家數 308 家，上櫃的上漲家數 495 家，而下跌家數 237 家，上漲與下跌家數比例約為 2 比 1。以漲跌家數來看，上漲家數大過下跌家數，顯示有部分資金轉往中小型股進行點火。

上週五提及現階段資金轉移的方向有二，一是台積電董事長魏哲家提到客戶對 2 奈米需求相當強勁，是作夢都沒想到的！目前正積極準備產能，以滿足客戶需求，這等於宣告繼 CoWoS 供應鏈後，2 奈米供應鏈的重要性升溫。結果如切入晶圓傳輸盒原料，搶攻先進製程商機的晉倫、半導體設備清洗，傳出通過 2 奈米認證的世禾，半導體設備零組件，專攻先進製程耗材的瑞耘、布局先進製程積極，且切入 IC 測試封裝的川寶等，週一股價持續大漲。而先前提過今年 8 月中旬，台積電曾買下群創南科四廠，被市場認為是加速 FOPLP(面板級扇出型封裝) 的動作，果然週一 FOPLP 相關的友威科、東捷、鑫科、鈦昇等，股價也紛紛大漲，其中半導體暨 PCB 設備的鈦昇，看好玻璃基板在先進封裝的未來發展性，包括更密集的佈線能力以及更高的訊號性能潛力，同時能夠承受高溫及高電壓，日前成立了玻璃基板聯盟，與辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇等業者合作，準備搶攻相關商機，後續值得留意。

另一個資金轉移方向則是半導體供應鏈的位階調整，針對個股的股價及獲利進行調整。例如同樣是先進封裝設備的萬潤、迅得。萬潤自結今年前 3 季 EPS 為 10.09 元，全年 EPS 有機會挑戰 14 元以上，先前股價一度來到 500 元以上，而迅得今年上半年 EPS 為 3.11 元，儘管 8 月由於半導體製程設備出貨遞延，自結單月虧損 0.1 元，但在今年第 3 季單季營收為 13.14 億元，季增 5.17%，年增 6.15%，同時今年第 4 季訂單能見度佳下，下半年營運可望逐季成長，全年 EPS 保守估挑戰 9 元以上 (含部分業外)。當時萬潤股價來到 5 字頭時，迅得的股價僅有 1 字頭，等於獲利差了約 2 倍 (因有業外，略作扣除)，但是股價差了約 3 倍。於是就看到萬潤的股價呈現高檔震盪，拉回整理之際 (當然也受處置交易影響)，而迅得的股價卻是向上調整，目前已從 1 字頭漲到 2 字頭，週一持續創下新高，後續持續觀察漲勢能否擴散，當中 IC 設計部分個股如晶宏、茂達、芯鼎、創意、凌陽、矽統等再度轉強，算是盤面的第三勢力，可進一步追蹤，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。

文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師

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