AOI 設備廠由田 (3455-TW) 公布 9 月營收 1.68 億元，月增 7.99%、年增 15.7%，創今年新高，2024 第三季營收 4.64 億元，爲今年單季新高，季增 18.85%、年增 11.74%；累計今年前 9 月營收 11.85 億元，年減 0.3%。

對第三季的營收表現，由田指出，主要營收受機台認列時程影響，往年第四季為營收高點，今年將維持此趨勢，長期則看好半導體與載板市場可望於 2025 年回溫，公司各產品線動能豐沛，後續表現可期。

由田 2024 年第二季營收 3.91 億元，毛利率 52.46%，季增 6.71 個百分點，年減 6.3 個分點，稅後純益 3507 萬元，季減 16.18%，年增 2.28 倍，單每股純益 0.59 元。由田 2024 年 1-6 月營收 7.22 億元，毛利率 49.38%，年減 7.71 個百分點，2024 年上半年稅後純益 7650 萬元，年增 1.57 倍，每股純益 1.28 元。

由田近年轉型有成，且在 近期人工智慧 (AI) 晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電 (2330-TW) 攜手日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光和矽品在 CoWoS 密切合作以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，且為台灣首家打入 CoWoS 黃光製程檢測的台廠檢測設備商。法人也預期有利於由田後續有望持續受惠。

目前由田設備已於兩岸多家封測廠有量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，同時在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，以專利光學技術切入原由國外廠商壟斷的黃光段精密檢測，在市場商機蓬勃帶動下，法人預估，由田在 2024 年半導體相關營收可倍增，2025 年更將大幅上調。由田除了 CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠 RDL(重佈線)、COF AVI 等多項設備遍地開花外，另與一線先進封裝廠持續多項驗證，相關設備將為明年主要衝刺動能。

由田近年轉型有成，顯示器檢測占比穩步下降，高階載板相關設備拉貨穩定，加上半導體產品線不斷廣化，相關半導體訂單已可看到明年。