鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (4) 日出席半導體展受訪表示，談及集團半導體布局，他透露，目前評估在歐洲設立半導體封測廠、IC 設計則進入 5 奈米階段，也正積極研發矽光子和共同封裝光學元件 CPO 技術。

劉揚偉表示，集團持續布局先進封裝，並評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場，目前正在商談中，至於在中國山東青島先進封裝廠，主要布局小晶片（chiplet）封裝，進展不錯。

IC 設計方面，劉揚偉表示，鴻海旗下虹晶科技的晶片設計服務（Desgin Service），已經進入 5 奈米階段，有不錯進展，集團內也有各種不同的 IC 設計單位，現在聚焦在車用電子，後續也會布局衛星應用。

矽光子應用方面，劉揚偉表示，集團以及鴻海研究院等單位，持續研發矽光子（SiPh）本身及共同封裝光學元件 CPO（Co-Packaged Optics）技術；功率半導體則布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）以及矽基氮化鎵（GaN on Si）等。