日本半導體「國家隊」Rapidus 日前喊出 2027 年全自動量產 2 奈米晶片，叫陣台積電與三星，現傳為確保量產晶片所需的資金，已向日本 4 家銀行請求 1000 億日元 (約 53 億美元) 的貸款。

日媒報報導稱，Rapidus 已與瑞穗銀行、三菱日聯銀行、三井住友銀行和日本開發銀行接洽，以獲得必要的資金。若要求能實現，此將是 Rapidus 首度獲得金融機構的大規模融資。

到目前為止，Rapidus 主要透過政府補貼來推動其業務，但為了實現預計在 2027 年的量產計畫，需要籌集到 5 兆日元的資金。

目前日本政府已承諾向 Rapidus 提供 9200 億日元的援助，豐田、NTT、軟銀等 8 家主要日本企業也聯手出資 73 億日元，不過為了實現量產，仍有約 4 兆日元的資金缺口。

除了向銀行尋求貸款外，還將向股東尋求追加出資，包括豐田汽車等，日後股東的態度也備受關注。

Lapidus 很積極籌集資金，但建立技術和尋找客戶並不容易，而且量產障礙也很高，部分銀行對貸款持謹慎態度，專案有可能面臨困難。

Rapidus 是日本政府支持的、有望重獲晶片製造優勢的新希望。本月稍早，Rapidus 總裁小池淳義表示要力拚 2027 年全自動量產 2 奈米製程，號稱交貨時間能縮短至台積電與三星等競爭對手的三分之一。