〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉

隨著 AI 技術的快速發展，對高效能運算需求日益增加，也大幅帶動了先進封裝的需求，台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭，就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者，CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破，透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上，提高了運算速度也降低了功耗和成本，成為 AI 晶片的理想選擇​，海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上，雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩。

除了 CoWoS，台積電也正投入扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術的研發，FOPLP 技術利用方形基板進行 IC 封裝，在同等面積下最高可以擺放達 7 倍之多的晶片，提高生產效率和降低成本，預計該技術在未來三年內將逐漸成熟，屆時台積電也會準備好向市場推出​。

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〈AI 概念股校正回歸就是做功課的最好時機〉

CoWoS 拚產能再倍增，相關台系設備廠如弘塑 (3131-TW)、萬潤 (6187-TW)、辛耘 (3583-TW)、欣興 (3037-TW)、京元電 (2449-TW) 等都受到關注，在供不應求的情況下，台積電的訂單也溢出至如日月光 (3711-TW) 等下游封測廠，布局 FOPLP 未來也有機會拓展至遊戲機、PC 消費性市場領域，或是應用在 AI GPU。

近期 AI 相關概念股紛紛出現校正回歸走勢，回檔的原因智霖老師在節目上都有直白說明，無非是漲多了，但不會有人否認 AI 投資仍如火如荼進行，許多企業、醫界甚至公部門都已經因 AI 加入獲得進展，因此從長線來看企業是不可能放棄 AI 發展， AI 就是產品進入下一世代重要關鍵，因此從中尋找能持續成長的產業，就是目前拉回整理時最重要的課題，不論從進攻或防守角度，先進封裝相關概念股是可以放入觀察名單的標的，究竟要如何操作?  建議忠實粉絲觀眾先下載陳智霖分析師 APP，申請體驗每週的精選操作名單、選股到價盤中通知，平日的晚上 19:00 也都會有智霖老師親自撰寫的免費分析文章，沒有下載 APP 真的就是你的損失喔！關於最新的股債行情看法、老師帶領會員最新的進出策略及預告，請忠實粉絲務必要收看最新的直播節目，也請動動手指頭不吝嗇給智霖老師一個讚喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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