從去年度開始 CoWoS 就是慶龍老師關注焦點產業之一，CoWoS 是 "Chip-on-Wafer-on-Substrate" 的縮寫，是先進集成電路 2.5D/3D 封裝技術，由台積電推出，應用在輝達 (NVIDIA)、超微(AMD) 產品中，簡單來說就是將晶片堆疊在基本上，提高晶片效能密度，降低功耗成本。除此之外，也能有高頻寬跟低延遲，降低不同晶片間傳輸速度，有助於高性能運算，資料處理中心，通信設備等等設施使用，還有設計靈活性，CoWoS 讓研發人員可以靈活組合不同功能晶片，滿足各種應用需求，加速產品開發週期提高競爭力。CoWoS 技術在高性能、低功耗、小尺寸，都有突破性變革，在半導體技術發展應用創新，是重要推動角色。

弘塑 (3131-TW) 除了受惠 CoWoS 需求強之外，也打入美系高頻寬記憶體廠 (HBM) 的供應鏈，甚至還有韓系客戶接洽，訂單已看到 2026，志聖 (2467-TW) 受惠 CoWoS 供不應求，持續追加相關設備訂單，教機潮將會延續到 2025 年，今年半導體相關設備將佔營收 3 成，辛耘 (3583-TW) 受惠自家濕式設備訂單爆滿搭上 CoWoS 需求爆發熱潮，下半年拉貨動能持續強勁，萬潤 (6187-TW) 在本月 17 日秒填息，股票表現亮眼，除了 CoWoS 設備外，還有點膠機、AOI 檢測、植散熱片壓合機等等…，目前交貨也已排到 2025 年，今年營運有機會再創高，均豪 (5443-TW) 收惠面板廠投資力道回升，以及 CoWoS 製程中的電層貼合、真空壓模機設備，將於下半年陸續出貨，封測廠跟晶圓廠客物，也有多個項目同時進行中，後續也是持續看好。

CoWoS 相關題材，已經不是什麼新聞，關鍵是當大家都看到它們的好，你又該怎麼操作，反市場低進高出，就很重要。未來很多跟 ChatGPT 這類生成式 AI 應用，會越來越普及，接著數據中心，甚至物聯網應用，實現智慧生活科技，也都需要 CoWoS 封裝做為其核心技術來推動，預計到 2027，CoWoS 產業年複合成長率 CAGR 將上看 10%，接下來絕對還有利可圖。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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