國際半導體產業協會（SEMI）周二（18 日）公布最新全球晶圓廠預測季度報告，預估今年全球晶圓廠產能將增加 6%。

SEMI 表示，全球半導體晶圓廠產能在 2024 和 2025 兩年將分別成長 6% 和 7%，在 2025 年寫下每月 3,370 萬片晶圓產能的歷史新高。

在生成式人工智慧（AI）需求帶動下，5 奈米及以下節點的先進產能，今年預估將增長 13%。英特爾、三星、台積電 (2330-TW) 等晶片製造商也準備開始生產 2 奈米「環繞式閘極」（GAA）晶片，明年總先進產能推估將因此成長 17%。

SEMI 執行長 Ajit Manocha 表示：從雲端運算到邊緣設備，AI 處理需求激增，引發高性能晶片研發競賽，並帶動全球半導體製造產能強勁擴張。

從產地來看，中國將成為近兩年全球產能提升的主要推動力：華虹 (01347-HK) 、晶合集成 (688249-CN) 、芯恩、中芯國際 (00981-HK) 、長鑫存儲均大舉投資，提升產能。

具體到數值上，中國晶圓廠今年整體產能將增長 14%，達到每月 885 萬片晶圓，到 2025 年這一數值將再次增長 15%，達到每月 1,010 萬片晶圓，佔行業整體的比率約三分之一。

按領域劃分，邏輯半導體代工產能將在英特爾和中國企業產能擴張帶動下，於 2024～2025 年實現 10% 和 11% 的增幅，到 2026 年將達每月 1,270 萬片晶圓。