在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (23) 日受邀參與工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，會中強調信任、研發創新與人才連結是全球供應鏈夥伴組成三大要素。

曹世綸今應邀參加上午由經濟部郭智輝部長主持的座談會與談人、下午則擔任「強化半導體供應鏈安全與韌性」的引言人及座談會主持人，與來自美國、日本、英國與歐盟等志同道合的夥伴共同交流，聚焦半導體產業中的技術創新、供應鏈管理因應與技術互補合作的機會等議題。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是一個全球協作驅動的產業，台灣長年以來與國際夥伴並肩前行，在信任與互補基礎上建立起穩固的供應鏈連結。台灣擁有堅實的先進技術實力與完整的半導體生態系，未來將持續強化技術投入，並積極深化與志同道合的國家夥伴間的合作對話，共同打造一個更加開放、透明且具韌性的全球半導體供應鏈。

各方高度關注半導體供應鏈在新局勢下的策略布局。曹世綸指出，台灣將持續與理念相近的國際夥伴深化合作，推動技術與產業連結。同時也期盼「全球半導體供應鏈夥伴論壇」未來能邁向制度化，將成為各國半導體政策制定者交流經驗、共享成果的重要平台，促進政策協調與合作，共同因應未來挑戰。

針對國際人才議題，曹世綸提到，台灣在半導體人才培育方面，結合產業與學研能量，已發展出一套實務導向、靈活且具成效的模式。我們樂於與志同道合的夥伴國家交流，攜手投入關鍵人才的共同培育。目前，台灣已透過政府與企業合作推動多項機制，包括半導體學程、技職體系整合，以及產、官、學合作推動設立的半導體學院。

未來這些經驗有望進一步應用於國際合作，不僅協助夥伴國家建立在地人才體系，也有助於台灣企業招募熟悉當地環境的人才，實現「在地培育、雙向受益」的共贏局面。

面對全球半導體產業加速發展，曹世綸亦提出三項關鍵方向，以強化國際半導體產業對投資台灣的信心，深化長期合作，一是技術根留台灣，確保先進製程與關鍵技術持續在台深耕，鞏固全球競爭優勢。

二是穩健投資布局，積極推動產能、設備與材料在台投資，強化供應鏈基礎；三是聚焦新興技術：全力投入 AI、先進封裝、矽光子、化合物半導體及量子科技等未來關鍵領域，掌握產業新動能。

在全球半導體供應鏈邁入關鍵重組時期之際，SEMI 將持續發揮全球產業協會的連結優勢，協助台灣半導體產業深化與國際夥伴的合作。透過促進跨國對話、串接關鍵資源，SEMI 致力於支持台灣公司在全球舞台上強化布局，與理念相近國家共同打造更可信、具韌性與永續發展的供應鏈體系。