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〈觀察〉封測業西進中國策略轉向 朝東南向揮軍全球

鉅亨網記者魏志豪 台北
封測示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
封測示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

京元電 (2449-TW) 宣布出售中國子公司股權,成為又一家撤離中國的業者。業界坦言,受四大因素影響,包括中國內需經濟疲弱、當地政府掌控力道加大、貿易戰限縮業務範圍以及資源重新分配,都是考量撤離中國的因素,也讓業者從過去的西進中國策略,轉向跨入東進 (歐美) 南向 (東南亞) 的新時代。

業界指出,中國自房地產泡沫破裂後,當地內需經濟直至現在仍未有顯著起色,當地居民進行消費支出管控,而中國又是全球最重要的消費性電子市場,也連帶衝擊半導體業接單。現階段還在當地的業者就坦言,在中國接單相對辛苦,僅能維持既有規模,期盼將虧損控制在一定範圍內。

自 2018 年美中貿易戰開啟後,中國政府掌控力道逐步加大,除了要求合資外,對於補貼也偏好當地「直系」業者,台廠受惠程度也跟著收斂,在經濟規模不大、訂單減少、補貼金額受限以及無法管控地緣政治下的風險,撤離中國成為必要之惡。

此外,由於美中關係緊張,供應鏈也進行重塑,選邊站成為業者的日常。業界坦言,一是中國當地業者因遭美國列入黑名單,台廠無法協助,二是中國業者為滿足美國廠商要求,也開始要求至台灣投片,造成台廠在中國接單兩頭空。

隨著 AI、HPC 時代到來,台灣封測業也因與相關業者長期緊密合作,需要更先進的封裝與測試技術以滿足客戶,也開始思考重新分配資源,因此包括日月光投控 (3711-TW)、力成 (6239-TW)、菱生 (2369-TW)、南茂 (8150-TW) 等都早已淡出中國市場,重新佈局掌握未來 AI 高速成長的契機。

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