根據拜登政府周一 (8 日) 宣布的初步協議，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 亞利桑納州子公司將獲得美國政府高達 66 億美元的資金。

根據美國《晶片與科學法案》(CHIPS) 的不具約束力協議，這筆資金將支持台積電在亞利桑納州鳳凰城投資超過 650 億美元，建造三座尖端製造工廠。

根據 CHIPS 法案，這家台灣跨國半導體公司還有資格獲得約 50 億美元的提案貸款。

美國商務部長雷蒙多在新聞發布會上表示，該協議意義重大，並補充說與台積電的合作將把「世界上最先進晶片的製造帶到美國本土」。

她表示，這筆資金將包括 5000 萬美元用於培訓和培養亞利桑納州當地人才，台積電亞利桑納州已為該州創造超過 25000 個就業崗位，並吸引了 14 家半導體供應商。

2022 年 8 月通過的《晶片法案》是一項近 530 億美元的一籃子計劃，意在建設美國國內晶片產業，以提振該國經濟，並出於國家安全目的更好地與中國等競爭對手競爭。

該法案為半導體企業在美國生產晶片提供數十億美元的激勵措施，條件是它們不得擴大在中國和其他被視為國家安全風險的國家的某些半導體製造業務。

商務部長雷蒙多周一稱讚台積電在亞利桑納州的投資，這是該州歷史上最大的外國投資，作為拜登政府和美國國會強大晶片領導力的證據。

台積電是全球半導體製造領域的領導者，生產全球絕大多數領先的邏輯晶片，用於人工智慧等新興技術。亞利桑納州工廠預計將向蘋果 (AAPL-US) 和 AMD (AMD-US) 等客戶提供晶片。

其他根據 CHIPS 法案獲得融資的公司包括 GlobalFoundries、Microchip、BAE Systems 以及英特爾 (INTC-US)，後者上月獲得高達 85 億美元的間接融資和高達 110 億美元的貸款。