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〈0403強震〉晶圓廠加速復工 檢測分析業者開「急診」挹注訂單

鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體檢測示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
半導體檢測示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

花蓮發生芮氏規模 7.2 強震,台灣晶圓廠都面臨晶圓破片、石英等載具毀損情況,多半設備也停機檢查再重開機,業界預期,此次地震影響眾多開發中的產品,檢測分析廠閎康 (3587-TW) 等業者也都加班開設「急診」因應客戶訂單,協助客戶加速復工。

閎康、汎銓 (6830-TW)、宜特 (3289-TW) 等皆為晶圓廠的合作夥伴,由於檢測分析素有 IC 醫院之稱,協助晶圓廠持續開發產品與進行風險性試產,此次晶圓廠因地震有不同程度損傷,除了樣品毀損、設備也須重新開機,相關過程等於要重新來過,帶動材料協助分析需求。

閎康、汎銓今年皆積極擴充材料分析產能,尤其現階段因客戶持續投入研發 2 奈米與更先進製程,產能皆呈現供不應求,前 2 月營收呈現正成長,看好隨著今年產能將逐步擴增,營收將改寫新高,帶動業績再攀峰。

目前包括台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 等台廠都已陸續進行復工,相關工程師皆銷假上班,且為確保產線恢復正常運作,相關協力廠也共同加班連夜搶修,要讓產線逐步恢復生產。

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