根據加拿大研究機構 TechInsights 的最新拆解報告，中國科技巨頭華為在其最新、最頂級的昇騰 (Ascend)910C 人工智能 (AI) 晶片中，採用了來自台積電 (TSM-US)(2330-TW)、南韓三星電子和 SK 海力士等亞洲頂尖科技企業的先進組件。

據《彭博》報導指出，這項發現凸顯了一個關鍵事實：儘管中國正傾全國之力推動半導體產業的本土化，但在高階 AI 硬體領域，仍然高度依賴海外技術。

TechInsights 在對多個華為昇騰 910C 晶片樣本進行詳細分析後指出，其加速器所使用的晶片裸晶 (dies) 是由台積電製造的。此外，研究人員還發現了由三星和 SK 海力士生產的較舊世代高頻寬記憶體——HBM2E。報告稱，在兩個不同的 910C 樣本中都找到了這兩家南韓製造商的組件。

這項發現之所以引人注目，是因為華為自美國總統川普首次任內起，便成為華盛頓遏制北京半導體野心的主要目標。美國政府不僅將華為列入實體清單 (Entity List) 以限制其獲取技術，更逐步擴大出口管制範圍，涵蓋了高階 AI 晶片、與之配套的 HBM 記憶體，以及製造這些產品所需的工具和零組件。

這些政策旨在限制北京取得尖端 AI 系統，並防止華為等中國晶片製造商發展出足以在全球舞台上挑戰輝達等領導者的製造能力。

在中國國內，政府正積極推動「去輝達化」，而華為的 910C 晶片被視為最具競爭力的國產替代品，並已於今年稍早進入大規模出貨階段。然而，TechInsights 的報告顯示，儘管華為努力與本土合作夥伴提高產能，但其在美國出口管制實施前後所儲備的外國零組件庫存，至今仍扮演著至關重要的角色。

那麼，華為是如何在嚴密的制裁下取得這些關鍵組件的？根據 SemiAnalysis 專家的分析，華為曾透過一家名為 Sophgo 的中介公司，在對方未披露最終客戶的情況下，成功向台積電採購了約 290 萬顆晶片裸晶。事後，台積電切斷了與 Sophgo 的業務往來，並向美國政府通報了此事，Sophgo 也因此遭到制裁。

然而，這批庫存足以支撐華為昇騰晶片今年的生產需求。對此，台積電發布聲明澄清，TechInsights 此次檢測的硬體，似乎是使用了該組織在 2024 年 10 月分析過的裸晶，而非近期製造或更先進的技術。台積電強調，自 2020 年 9 月中旬以來，已停止向華為供貨，並完全遵守所有出口管制法規。

在 HBM 記憶體方面，情況類似。HBM 是支援 AI 系統不可或缺的關鍵零件，技術極其複雜。美國已於 2024 年底限制對中國銷售 HBM2 及更先進的型號。

然而，分析指出，「就像華為能夠囤積台積電的邏輯晶圓庫存一樣，他們也能夠囤積 HBM 庫存」。目前尚不清楚華為取得這些三星和 SK 海力士硬體的具體時間與方式。對此，SK 海力士與三星均發表聲明，表示自 2020 年美國實施限制後，已停止與華為的所有交易，並嚴格遵守美國的出口法規。