台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持續擴充先進封裝產能，也擴大對設備廠下單，印能科技 (7734-TW) 為先進封裝製程中重要的設備供應商，今日也獲市場資金青睞，推升股價大漲 15.44%，收在 1570 元，續創歷史新高。

印能科技主要提供半導體封裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率，去年毛利率 66.56%，獲市場高度期待。

印能科技預期，先進封裝製程不論是 CoWoS、InFO、3D Fabric、Chiplet 等，都容易碰到氣泡、翹曲、高溫熔錫與散熱等問題，公司可解決封裝材料翹曲，並將氣泡消除，也獲得客戶肯定，並累積眾多專利保護。

在 AI 晶片需求強力推動下，台積電積極擴充 CoWoS 產能，2024 年底月產能將由 2023 年的 1.2 萬片增至約 3.2 萬片，超過倍增，2025 年底再增至 4.4 萬片，隨著客戶積極擴產，印能科技今年出貨也可望重返成長。