先進封裝設備業者印能科技 (7734) 今 (24) 日宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用；董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量能，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能，同時公司也邁向資本市場，預計 3 月登錄興櫃。

印能科技去年營收 11.86 億元，年減 30.22%；公司表示，營收減少主因為客戶資本支出調整與出貨遞延所致，但因公司所銷售之產品有其獨特的競爭優勢，仍維持過往的獲利表現。

印能科技 2022 年每股純益 49.98 元，稅後淨利 7.76 億元，去年上半年 EPS 23.43 元，稅後淨利 3.58 億元，淨利率表現 40% 以上；展望 2024 年，在營運規模提升的同時，仍將可望維持現有財務表現水準。

洪誌宏指出，印能科技是第一家提供高壓高溫烤箱並導入量產的公司，可用於解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的最佳解決方案。

近年隨著 AI 晶片需求激增，CoWoS 先進封裝技術高度集成性和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成為關鍵設備，為使封裝過程中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些擾人的製程問題，從而提高產品的密實性和品質，尤其隨著高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更極致，印能科技也提供相關支援。

印能科技董事長洪誌宏表示，公司擁有實用型的發明專利，已經開發出近 20 套解決問題的模組，可適用於各種不同製程問題，在封裝製程解決方案領域，印能科技開發出該領域多項第一。

包括全球第一套晶圓級 / 面板級封裝除泡設備、第一套翹曲抑制系統、跨界革新機種 PIoneer&PRO 設備以及以氣冷解決晶片功率 700W 以上高功率崩應爐等多項全球首創的解決方案。

印能科技目前已讓全球知名封測廠、晶圓廠、IDM 廠為簡化或取代主要製程設備、重視成本效益，首選印能科技的製程解決方案。

全球半導體市場長期成長趨勢不變，設備製造商將迎來 10 年以上的良好市場前景，未來在國家安全、供應鏈安全和去全球化的趨勢下，各國將逐漸建立更完備的半導體產業鏈。

根據 IDC(國際數據資訊) 最新研究顯示，受惠終端需求逐步回溫、AI 晶片供不應求、半導體晶片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術也日益重要，預計至今年下半年，CoWoS 產能將增加 130%，對於製程良率要求也更加嚴謹，有助先進封裝設備廠商接單動能。