全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今日公布 1 月營收 473.9 億元，月減 5%，年增 5%；隨著產業庫存去化告段落，加上客戶需求緩步復甦，日月光投控 1 月營收睽違 14 個月轉年成長。

日月光投控 1 月封裝測試及材料營收 248.94 億元，月減 5%，年增 2.1%。

外資預期，日月光投控上半年營運受部分客戶影響，營運相對保守，但隨著 AI 與先進封裝需求強勁，下半年業績將顯著回升，且其在 SiP 的創新能力與市占率也有助今年營運，估全年營收年增約 8%。

此外，由於現階段先進封裝產能供不應求，日月光投控為滿足客戶採用更先進技術，以及產業進入新的成長週期，也加大力道投資，法人估，日月光投控今年資本支出將年增 40-50%，超過 20 億美元，再創歷史新高。

外資看好，日月光投控受惠台積電 CoWoS 產能外包與自有 VIPack 平台，今年先進封裝收入將翻倍成長，相關業績估至少增加 2.5 億美元，且先進封裝毛利率表現優於平均，將進一步提高獲利表現。