南韓晶片製造商三星電子把美國新晶片廠的量產計畫推遲至 2025 年，可能會再次打擊拜登政府增加美國國內半導體供應的雄心。

據《韓國經濟日報》報導，三星晶圓代工事業總裁 Choi Siyoung 在舊金山發表演說時表示，三星位於美國德州泰勒的晶圓廠，將在 2025 年開始大規模生產。三星在 2021 年宣布這項 170 億美元的投資案時，預定 2024 年下半年投產。

三星勁敵台積電也決定把亞利桑那州廠「Fab 21」的生產時程延至 2025 年，原定 2024 年，原因是缺乏建築工人與設備安裝技術人員。

台積電和三星延後生產時程，意味著美國總統拜登提高本土晶片生產能力的宏圖受挫，代表新廠可能要等到明年美國總統大選結束後才能投產。

美國環保許可問題，以及拜登政府補貼政策進度緩慢，是阻礙美國晶片計畫發展的主要原因。

拜登簽署《晶片和科學法》已一年有餘，承諾將對美國新建晶片廠提供 1,000 億美元的支持，但美國政府迄今只對英國武器製造商 BAE Systems 美國子公司提供 3,500 萬美元的補助。

本月 14 日，美國參議院通過一項讓晶片工廠豁免環境審查的法案，力拚加快美國晶片製造業的發展，這項法案已送交眾議院審議，但目前眾議院休會，要等到明年才會展開行動。

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