據韓媒《Businesskorea》報導，台灣台積電 (2330-TW)(TSM-US)、南韓三星與美國英特爾 (INTC-US)，明年在 2 奈米晶片的競爭預計加速。

當前最先進的量產技術是三星電子和台積電生產的 3 奈米製程。 三星於去年 6 月開始量產 3 奈米工藝，台積電則於今年初開始量產。然而，據報導，由於對初始良品率的擔憂和半導體市場的低迷，3 奈米製程的市場需求並未達到預期，客戶對這些高成本先進製程的需求減少。 

除了台積電獨家生產蘋果電腦用 M3 晶片和行動應用處理器 A17 之外，全球主要的無晶圓廠公司仍主要使用 4 奈米工藝，而非 3 奈米。

同時，台積電的主導地位只增不減。根據市場研究公司 TrendForce 的數據，台積電在全球晶圓代工市場的占有率從 2021 年第三季的 53.1% 成長到 2023 年同期的 57.9%。相較之下，三星代工廠的市占率同期從 17.1% 降至 12.4%。

儘管如此，英特爾和三星都更專注於先於台積電開發先進工藝，而不是立即擴大訂單。他們的策略是搶占下一個市場，而不是與產業領導者進行價格競爭。尤其是英特爾，正在採取積極措施重新進入代工業務。

英特爾計畫在明年上半年量產 20A 2 奈米級產品，並在下半年開發 1.8 奈米級產品 18A。 去年 9 月，英特爾已經推出了 18A 半導體晶圓的原型。

與此相關的是，荷蘭半導體設備公司 ASML 近日在其官方社群媒體上宣布，將向英特爾交付全球首台 High-NA EUV 設備，預計將成為 2 奈米以下製程的關鍵工具。 去年年初，英特爾率先與 ASML 簽訂了該設備的合約，領先三星電子和台積電。

三星的目標是明年開始量產改進後的第二代 3 奈米工藝，並在 2025 年上半年實現 2 奈米工藝的量產。 台積電將 2 奈米製程的量產時間定為 2025 年下半年。兩家公司已分別向主要客戶展示了 2 奈米原型機。