PCB 及半導體設備廠迅得 (6438-TW) 今 (8) 日公布最新財報，第三季獲利較去年同期表現遜色，單季稅後純益 1.87 億元，每股純益 2.55 元，前三季稅後純益與 2022 年同期相當，每股純益爲 7.57 元。

迅得第四季半導體設備業務出貨可望大幅成長，也有助提升毛利率。

迅得第三季營收爲 12.38 億元，毛利率 36.75%，季增 8.2 個百分點，年增 6.93 個百分點，稅後純益爲 1.87 億元，季增 10.2%，年減 18.1%，單季每股純益 2.55 元。

迅得前三季營收 44.28 億元，毛利率 30.49%，年增 0.95 個百分點，稅後純益 5.46 億元，年減 0.74%，每股純益爲 7.57 元。

迅得設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，今年下半年來自半導體海內外擴廠需求樂觀看待，且由於出貨設備朝封測與 IC 晶圓製造移動，預估 今年全年封測與 IC 晶圓製造營收比重將提升到 20-25%，年增達 50%，2024 年比重將進一步提高。

展望未來，迅得認為，下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，加上先進封裝擴廠快速，公司也有所斬獲。

迅得也是台積電 (2330-TW) 供應商之一，預估今年資本支出將大幅成長 1 倍、達 20 億元。迅得投資設立的桃園中壢新廠主要爲生產並供應半導體製程搬運及倉儲設備，並已接獲訂單。

近來 PCB 廠如華通 (2313-TW)、欣興 (2313-TW)、定穎 (3715-TW) 等，大舉赴泰國等設立新廠，迅得總經理王年清認為，需求最快將從 2024 年下半年起浮現，並延續到 2025 年。