設備廠迅得 (6438-TW) 今 (3) 日公布 2023 年 9 月營收 4.45 億元，月增 5.76%，年減 22.74%，顯示第三季營收逐月上攀，迅得 2023 年 9 月營收爲 44.28 億元，年增 3.2%，法人預估全年營收落點在 58 億元附近，與 2022 年相差並不大。

迅得 2023 年第三季營收爲 12.38 億元，季減 23.63%，年減 22.81%。

迅得本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待，且由於出貨設備的結構往封測與 IC 晶圓製造移動，預估 2023 年全年的封測與 IC 晶圓製造營收比重提升到 20-25%，年成長達 50%，2024 年比重將進一步提高。

展望未來，迅得認為下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲，晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。

屬台積電 (2330-TW) 供應商的迅得，預估今年資本支出大幅成長 1 倍到 20 億元，迅得投資設立的桃園中壢新廠，主要爲生產並供應半導體製程的搬運及倉儲設備。同時，供應半導體製程的搬運及倉儲設備已經接獲訂單。

同時，在 PCB 廠如華通 (2313-TW)、欣興 (2313-TW)、定穎 (3715-TW) 等台系 PCB 廠大量赴泰國等國家設立新廠的需求，迅得總經理王年清認為，最快於 2024 年下半年起帶來需求，並延續到 2025 年。