今 (2023) 年以來，半導體、PCB 產業景氣能見度低，但包括亞泰金屬 (6727-TW)、川寶 (1595-TW) 等設備廠則陸續有新產能的開出，而迅得 (6438-TW) 也持續投資，在今年再砸總金額 30 億元蓋中壢新廠案建置案將在本季動工，主要仍鎖定產業的海外新投資需求。

近期台虹 (8039-TW)、定穎 (3715-TW) 、聯茂 (6213-TW) 及滬士電相繼敲定赴泰國投資建廠案，欣興 (3037-TW) 華通 (2313-TW)、台郡 (6269-TW) 及台燿 (6274-TW) 等 CCL、 PCB 大廠也紛紛提出赴東南亞投資新規劃，投資鎖定泰國，等於對新廠設備有需求，聯茂董事長陳進財就指出，聯茂在泰國投資新廠已進入設計階段，預計在今年下半年動工。

設備廠亞泰金屬表示，公司目前在手的設備訂單均維持正常出貨與安裝進度，並於客戶下單與設備出貨時分別已收取 3 成訂金及 5 成設備出貨款，後續隨設備安裝及驗收階段完成，將會逐步認列營收，以目前在手訂單、裝機排程與營收認列進度來看，整體營運掌握度可到 2024 年。同時，因應下游客戶的訂單快速成長以及出貨設備多元化，公司的新廠將於 5 月中旬正式落成，下半年加入生產行列，初步規劃以水平式塗佈設備製造為主，搭配生產直立式含浸設備為主的一廠產線，應用產業範圍將更加廣泛。

亞泰金屬並指出，未來新廠將切入 PCB 上游的銅箔、玻纖布製程設備、被動元件（MLCC、LTCC）、鋰電池塗佈設備，以及複合材料用的碳纖維製程設備等，進一步擴大設備應用與業務範圍。新廠加入生產行列後，除了能夠分散終端應用，彈性調度產線製程外，並可望提高廠內自製率，對毛利率提升產生明顯助益，並可同步推升營收及獲利貢獻。

而半導體及 PCB 曝光設備廠川寶科技，集團半導體設備再生廠寶虹科技在新竹寶山鄉新廠將於下半年完工貢獻營收。

迅得總經理王年清指出，迅得 2023 年的資本支出預篇爲 20 億元，其中總投資 30 億元設立桃園中壢新廠，主要爲生產並供應半導體製程的搬運及倉儲設備，規劃在第二季動工，預計新產能 2025 年第二季開出。