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〈2023半導體展〉劉德音:CoWoS產能短缺致AI晶片供不應求 只是短期現象

鉅亨網記者林薏茹 台北
劉德音今天應邀出席國際半導體展大師論壇演講。(鉅亨網記者林薏茹攝)
劉德音今天應邀出席國際半導體展大師論壇演講。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (6) 日表示,目前先進封裝 CoWoS 產能短缺,導致 AI 應用晶片供不應求,但預期這只是短期現象。

劉德音今天應邀出席國際半導體展大師論壇演講,會後受訪時表示,目前 AI 應用供不應求,並非晶片短缺,而是許多雲端服務商爭相增加資本支出,使 AI 需求短時間突然暴增 3 倍。

劉德音說,台積電發展 CoWoS 技術已達 15 年,先進封裝產能供不應求,短期內無法滿足客戶,但這只是短期現象。

劉德音演講時,也談到 AI 發展,他指出,AI 已應用於臉部辨識、語言翻譯等許多實際任務,生成式 AI 甚至可創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼。

劉德音表示,AI 發展過程中的幾個重要里程碑,是由當時領先的半導體技術實現的,如 AlphaGo 採用 28 奈米技術,最初用於訓練的 ChatGPT 伺服器採用 5 奈米技術,最近的 ChatGPT 則由採用台積電 4 奈米生產的伺服器支援。
 

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