測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN，總經理黃水可表示，下半年需求不如預期，客戶持續遞延新案，整體產業庫存時程預計明年上半年去化完畢，看好明年下半年訂單會有較顯著回升。

黃水可坦言，下半年需求偏淡，不論是台灣、中國與北美客戶新案都有遞延現象，產業庫存原預計年底去化完畢，現在時程也推遲至明年上半年，從應用來看，手機因全球銷量未有明顯起色，需求仍在低檔徘徊。

至於近期市場關注的 AI 與 HPC 領域，黃水可認為，儘管現階段多數 AI 晶片仍應用在雲端，需求量相對小，但隨著 AI 應用從雲端擴散至邊緣端，需求量將明顯放大，屆時也將挹注測試介面需求。

針對獲利方面，黃水可指出，獲利部分因營收降低，加上公司持續投入先進技術研發，獲利表現會相對辛苦，但換個角度來看，客戶在景氣低檔下，研發速度反而加快，包括手機處理器 (AP)、AI、HPC 與車用晶片都已陸續通過認證，預期明年下半年會陸續放量。

黃水可也補充，精測目前除了記憶體與 CMOS 影像感測器的測試方案尚未通過認證外，其他都已經通過了，整體應用相當多元廣泛。

精測此次展出全系列次世代封裝的高速測試介面方案，包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCIe 5 的 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 測試座以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡。