測試設備廠鴻勁 (7769-TW) 今 (27) 日以承銷價 1495 元正式掛牌上市，最高一度衝上 3000 元，創下歷史新高，漲幅高達 1505 元或 100.67%，等同中籤者潛在獲利高達 150 萬元，獲利幅度驚人，鴻勁此次一掛牌也躋身第五大千金，市值逾 4800 億元，與國巨 *(2327-TW) 相當。

鴻勁以 ATC 主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，受惠 AI 晶片需求強勁，今年前 10 月營收高達 239.16 億元，年增 127.15%，呈現大幅成長。

全球半導體市場持續成長，根據美國半導體產業協會 (SIA) 與 WSTS(世界半導體貿易統計組織) 報告顯示，2025 年全球半導體銷售將年增超過 11%，銷售額估計超過 7,000 億美元，2026 年將再成長 8.5% 並攀升至達 7,607 億美元，其中 AI 與 HPC 相關晶片需求為主要驅動力。

隨生成式 AI 快速滲透資料中心、雲端伺服器與智慧型手機、筆電與電動車等終端應用，使 AI/HPC 高功耗晶片測試需求同步增加。鴻勁正與客戶持續共同開發多區控溫與因應 Micro-Channel Lid 等解決方案，以提升 AI/HPC 晶片的測試環境的穩定性。

鴻勁推出 ATC 5.5 系統與多區域獨立溫控技術，並依客戶需求提供水冷、氣冷與冷媒等產品線，可支援客戶於不同功耗與散熱條件下的測試配置，進一步強化高階應用市場的滲透度。

面對 AI 與光通訊整合帶來的新商機，鴻勁持續布局矽光子、CPO 測試領域，SLT 分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來一至兩年陸續量產。

鴻勁亦著手 CPO 測試設備整合方案等開發，對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨勢，提供適用不同溫度、下壓力及形狀條件的治具與測試系統。中長期目標則聚焦自有專利與核心技術發展，建立領先業界的先進封裝測試解決方案平台。

根據 SEMI(國際半導體產業協會) 資料，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,130 億美元，2025 年可望達 1,255 億美元，2026 年更上看 1,381 億美元；其中測試設備市場 2024 年銷售額約 71 億美元，其中分選機佔據 20% 市場份額，為 14.2 億美元，預估 2025、2026 年將再分別成長 14.7% 與 18.6%。

依鴻勁 2024 年度在分選機市場銷售推估，公司市占率約達 32%，顯示其於全球測試設備市場的領先地位。

為因應 AI 與 HPC 客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建計畫，預計 2025 年第四季動工、2028 年啟用，屆時整體廠房空間將增加並且季度出機量有望持續提升。

鴻勁目前全球裝機量超過 25,000 台。相較歐美設備廠商，其在亞洲半導體供應鏈的近距離與反應速度更具優勢，能即時提供維修、保養與改裝服務，強化國際客戶黏著度。鴻勁將持續深化高效能測試技術，推動超低溫與超高功率設備的開發，結合多工位與視覺辨識技術，強化先進封裝的測試整合能力。