封測大廠力成集團今 (25) 日召開法說，力成 (6239-TW) 表示，受惠記憶體急單帶動，第三季營收將持續成長，維持今年營收逐季走揚看法，但受四大因素影響，需求全面反彈可能要延後到 2024 年上半年。

董事長蔡篤恭指出，第二季主要受惠急單彌補產品組合不足，維持今年展望一季比一季好的看法。總經理呂肇祥指出，第三季營收將優於第二季，主要來自記憶體急單貢獻，邏輯產品庫存去化時間不如預期。

蔡篤恭認為，由於中國經濟復甦不如預期，庫存調整完畢時間也還不確定，雖然 AI 等新科技應用興起，仍無法取代衰退市場，且不確定的匯率與利率，影響企業預測營收與獲利能力的準確度，受上述四大因素影響，需求全面反彈可能要延後到 2024 年上半年，且近一、兩個月拜訪客戶，客戶也釋出看好明、後年景氣反彈的訊息。

對於近來熱門的 AI 趨勢，蔡篤恭說，AI 是目前大家唯一能看到成長的地方，但以現階段來看，AI 應用要取代產業衰退情況，距離蠻遙遠，AI 應用關鍵零組件包括 GPU、高頻寬記憶體 (HBM) 等，其中大容量 HBM 還沒看到，最少要 1-1.5 年以上；AI 應用對力成有好處，但不是馬上明顯的好處，目前已有客戶在認證。

談及未來封裝技術整合趨勢，蔡篤恭說，目前封裝朝整合打線 (WB)、覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、扇出型封裝(Fan out) 等，透過表面黏著技術 (SMT) 整合起來，做出微型化系統級封裝 (SiP) 和系統級模組 (SiM) 等，預期未來封裝業者會踏入電子代工服務 (EMS) 產業，封裝廠會做很多 EMS 工作，晶圓廠則會深化封裝業務。