美國軍火製造商洛克希德馬丁 (Lockheed Martin) 週一 (2 日) 宣布與全球晶圓三哥格芯 (GlobalFoundries，格羅方德) 攜手合作，以確保美國國防系統的半導體供應。

該戰略合作將確保一系列先進和下一代晶圓製造，並將允許利用格芯技術來提高微電子系統和供應鏈的抗脆弱性。

洛克希德馬丁 (LMT-US) 一直努力應對供應鏈中斷，包括全球晶片短缺造成的供應鏈中斷，持續影響著產能。

兩家公司聲明指出，此次合作支持美國政府的《晶片與科學法案》，該法案旨將半導體製造業帶回美國。該法案為美國半導體生產提供了約 520 億美元的政府補貼，並為針對在美國蓋晶片廠提供 25% 的投資稅收抵免，估計價值總額 240 億美元。

同時，兩家公司宣布將尋求外部融資機會、技術研發，以及與美國政府的合作。

格芯 (GFS-US) 位於紐約和佛蒙特州的晶圓廠獲得美國政府的認證，並被授權生產用於敏感任務系統的安全晶片。

兩家公司還將致力於開發一個晶片生態系統，將多個晶片封裝堆疊在一起，以實現快速且經濟實惠的生產。

格芯 (GFS-US) 週一隨大盤勁升 4.83% 至每股 62.30 美元，洛克希德馬丁 (LMT-US) 下滑 0.61% 至每股 459.87 美元。

據 TrendForce 研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季減 18.6%，約 273 億美元。其中，台積電 (2330-TW) 市占率衝破 6 成，格芯超越聯電 (2303-TW) 成為第三大廠，高塔半導體則超越力積電 (6770-TW) 及世界先進 (5347-TW)，登上第七名。