外資出具報告指出，由於智慧型手機與 HPC 需求不如預期，下調日月光投控 (3711-TW) 第二季營收預估，自季增 8% 降至季增 4%，但下半年待產能利用率拉升，營收及毛利率將回穩，因此評等與目標價維持優於大盤與 120 元。

外資表示，現階段客戶回補庫存的力道仍較弱，日月光投控本季封測業務營收估較上季小增 4%，不如先前預估的季增 10%，且因產能利用率拉升的速度較緩慢，上半年毛利率約莫在 14-16% 區間，低於過去兩年 18-20% 的水準。

不過，儘管客戶拉貨時程遞延，日月光投控的封裝與測試價格仍持穩，僅年度價格調降約 1-6%，遠低於 COVID-19 前動輒年度調降 7-13% 的幅度，因此看好日月光投控在產業整合以及面對中國競爭上具有優勢。

展望後市，外資認為，智慧型手機、PC 與消費性電子的晶圓庫存水位將在本季下降，有助客戶在下半年重啟拉貨，至於車用與工控則需要較長的時間才會復甦，整體來看，日月光投控等封測廠下半年的產能利用率將穩步回升。