隨著時序步入 2025 年尾聲，全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽出現了驚人的質變，當市場還在討論百萬瓦 (MW) 等級的機房時，OpenAI、NVIDIA 與微軟等巨頭已悄然將戰場升級至「十億瓦(GW)」等級的超級資料中心 ，龐大的算力飢渴，正如同海嘯般衝擊著半導體供應鏈的產能極限。

〈台積電資本支出衝破天際，CoWoS 產能缺口成「美麗的煩惱」〉
為了支撐全球 GW 等級的資料中心建設，市場預估台積電 (2330-TW)2026 年的資本支出有望突破 500 億美元大關，主要火力將集中在擴充 N2 與 A16 等先進製程 ，雖然台積電自 2024 年起便積極擴充 CoWoS 產能，但 AI 需求持續超預期，2026 年預估 CoWoS 產能將出現超過 20% 的短缺，2027 年短缺更可能擴大至 30% 以上。

〈CoWoS 產能短缺 加速委外封測擴張〉
為了將最珍貴的 CoWoS 產能留給高單價的 AI GPU 與 AI ASIC，台積電加速將 CPU、網路晶片等非 AI 加速器產品委外給日月光投控 (3711-TW)、矽品等 OSAT 夥伴，推動 FoCoS 等先進封裝產能擴張。日月光投控(3711-TW) 除承接台積電 oSP 委外訂單外，FoCoS 業務預計 2026 年下半年開始放量，主要客戶為 AMD、Broadcom 等，預估在 2026 年先進封裝營收將達 19 億美元，2027 年更有望翻倍至 48 億美元，力成 (6239-TW) 則聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP)，新竹廠量產線已啟動，並計畫 2026 年擴產至每月 6 至 7K panel，AI 與記憶體封測訂單同步增長。

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〈晶片變熱燒出商機 測試需求結構性成長〉
AI GPU 與 ASIC 晶片的功耗與架構持續升級，使測試時間與設備需求同步倍增，京元電子 (2449-TW) 因承接 AI GPU 與 Google TPU 測試訂單，營收可望於 2026 年成長逾四成，毛利率上看 38%，隨著 AI 晶片導入老化測試(Burn-in）流程，測試需求結構性成長趨勢明確。

AI 伺服器的崛起不僅推動先進製程需求，也讓封測與設備產業成為新焦點，2026 年將成為 AI 時代半導體生態重整的關鍵拐點，投資人可聚焦具備技術壁壘與擴產動能的台廠，尋找下一波成長契機。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，按讚＋分享影片，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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