美國去年秋天起對中國晶片業加強出口管制迄今，日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，中國主要晶片廠的擴張計畫大受干擾，長江存儲和 ChangXin 都被迫延後建新廠並裁員，讓中國打造半導體強國的雄心受挫。

在長江存儲位在武漢東方 40 公里處的工廠裡，工程師和技術人員之間瀰漫一股不確定性。他們對公司 2020 年動工的第二座工廠何時才能投產感到困惑，廠房內已經架好電機設備，但還沒開始安裝晶片生產設備。

長江存儲 (YMAC) 主要生產 3D NANDA 晶片，先前傳出該公司已經打入蘋果供應鏈，可能應用在 iPhone 14 上，但後來疑似因制裁壓力而暫停。

長江存儲第二座工廠造價約人民幣 1000 億元 (150 億美元)，目標是把產能提高兩倍。

延後建廠之下，長江存儲開始裁員。一名待了約三年的工程師說，1 月開始裁員約 10%，還凍結應屆畢業生的招募工作，公司氣氛凝重，前途不明。

生產 DRAM 的長鑫存儲 (CXMT)，因為使用的先進技術在美國制裁範圍，擴張計畫也受影響，其位於合肥總部旁的第二座工廠面臨漫長的延誤，新研發中心的工程也沒什麼進展。

一名工程師說，他們原本計劃今年開始營運，但現在最快要等到明年或後年。公司正在精簡人力，依照不同部門，裁員比重介在 5% 到 7% 不等。

中國國家主席習近平 2015 年喊出「中國製造 2025」的口號，重點發展半導體產業，並成立「國家集成電路產業投資基金」(大基金)。大基金帶動中國半導體業快速崛起，由政府資助的三家導體商處於領先地位，分別是長江存儲、長鑫存儲、福建晉華。

但隨著美中緊張局勢升息，美國加強出口管制之後，中國晶片業的技術逐漸落後美國。華為在 2019 年成為制裁的目標，中國最大晶片代工廠中芯國際很快也被鎖定。

根據國際商業策略 (IBS) 統計，中國半導體自給自足率已從 2015 年的 10% 提高到 2021 年的 24%，該機構去年曾預測到 2030 年可以突破 50%，但在美國去年 10 月加強出口管制之後，如今改口預測 2030 年可能停滯在 30%。

在此同時，由於半導體景氣反轉，市況不佳，中國晶片廠的客戶紛紛減少下單，也促使業者放慢擴張步調。