兆豐投顧將於明 (29) 日舉辦 2023 年投資展望會，對於明年電子業展望，看好半導體廠供應鏈將加快復甦，而傳產族群則建議聚焦塑化、鋼鐵、散裝航運以及生技等。

兆豐投顧說明，電子產業展望上，除 PC 外，其餘消費性電子庫存調整邁入尾聲，預料明年上半年落底。

其中，半導體長期仍將隨電動車、消費性產品矽含量增加帶動產業成長，同時，中國的海外客戶具有轉單誘因，也將加快台灣半導體廠供應鏈復甦。

兆豐投顧進一步指出，進入先進製程時代後，通用 IC 的選項較少，不能滿足雲端運算、自動駕駛、AR/VR 等業者對晶片效能的需求，因此創造 ASIC 市場的商機，預期未來 3 年 ASIC 產值的增速將高於整體半導體產業。

而產品規格升級，是半導體產業長線的動能，Wi-Fi、Ethernet、PON 等通訊規格持續升級，挹注網通 IC 產值提升，新世代 Wi-Fi 7 預計將於 2023 年亮相。

此外，明年第一季 Intel 和 AMD 伺服器新平台有望開始放量出貨，在新規格帶動下，兆豐投顧提到，連接器、散熱和 PCB 等零組件供應鏈雨露均霑。

對於 2023 年傳統產業展望，兆豐投顧預料產業景氣將於第一季到第二季間落底，且股價經過今年的大幅修正後，評價已回落至歷史區間的下緣，預期下半年產業景氣將隨總體經濟反彈而回溫，看好產業有塑化、鋼鐵、散裝航運和生技。