美媒《Street Insider》週二 (11 日) 報導，美國晶片業龍頭英特爾宣布為外部客戶和英特爾產品線建立內部代工模型，期望藉此提高與台積電、三星一較高下的晶圓代工競爭力。

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 週二發給全體員工一份備忘錄，內容概述建立針對外部客戶和英特爾自家產線內部代工模型的計畫。

該模型進一步說明英特爾代工業務如何與英特爾設計團隊合作，同時預計將提供給外部客戶和英特爾晶片設計師團隊使用。

英特爾實施的內部代工模型需要英特爾在業務部門、設計和製造團隊之間建立一致的流程和系統，將責任和成本即時反應給決策者，來找出並解決當前模型結構性低效率的問題。

季辛格表示，內部代工模型將提供業務部門和設計團隊所需的工具和透明度，以便在製造晶片前找到最有效且最具成本效益的解決方案，最終可以最大限度地提高產量、降低成本並縮短設計週期。

季辛格稱，英特爾已建立 IDM 2.0 加速辦公室，計劃將內部代工模型化為現實。英特爾還將建立一個代工會計模型，包括製造、技術開發和英特爾代工服務，使財務執行更加透明。

英特爾去年宣布一系列 IDM 2.0 策略，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。

為了實現此願景，英特爾推出晶圓代工服務 (IFS)，IFS 結合領先的製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級 IP 產品組合 (包括 x86 核心以及 ARM 和 RISC-V 生態系統 IP)，與其他競爭對手做出區隔，企圖與台積電與三星一較高下，積極競爭晶圓代工版圖。

英特爾 (INTC-US) 週二 (11 日) 收黑 0.63% 至每股 25.04 美元。台積電 ADR (TSM-US) 下跌 5.92% 至每股 63.45 美元。