銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (5) 日公布最新營收，9 月營收爲 20.92 億元，月增 1.8%，年減 25.82%，第三季營收 63.54 億元，創 7 季以來新低，季減 16.9%，年減 28.85%，目前聯茂江西擴產計畫不變，預期 2023 年江西廠規模將擴大為 120 萬張 CCL 月產能；聯茂前 9 月營收 222.69 億元，年減 9.08%。

執行長蔡馨暳表示，聯茂今年受總體環境干擾而面臨逆風，高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待，聯茂也計畫赴東南亞設廠。

聯茂江西第三期產能將如期在今年第四季起陸續開出，預期 2023 年第三季全數擴建完成，屆時整體規模為 120 萬張 CCL 月產能。

蔡馨暳指出，雖然短期全球消費性需求出現雜音，聯茂仍將如期進行江西廠第三期的擴產，除了因應產能汰舊換新以提升營運效率，主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至 2030 年，未來無論是聯茂市占率領先的伺服器與車用應用，或是 HDI 以及與 MGC 合作的 BT 載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，對明、後整體產能利用率及營運表現正向看待。

聯茂統計指出，至 2022 上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收 57%。未來聯茂除持續開發高階 CCL 材料，也與 MGC 合資投入 BT 載板積層材料，多方切入不同應用市場，預期未來幾年成果將逐步顯現。

聯茂 2022 年上半年稅後純益爲 12.44 億元，每股純益 3.25 元。