測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (14) 日總經理黃水可今 (14) 日指出，儘管現階段終端需求降溫，但客戶仍持續投入研發，明年隨著遞延案件發酵，加上接獲美系客戶新訂單， 營收可望維持成長，年增達雙位數，續創歷史新高。

黃水可坦言，下半年由於消費性產品需求趨緩，今年冬天的確比較冷，產業將攜手共度寒冬，但 HPC 需求仍持續成長，有助支撐營運。

針對遞延案件，黃水可指出，該案為手機應用處理器 (AP)，預計延至明年上半年量產，今年營收年增率也從雙位數降至個位數。

不過，精測提前佈局全球據點，效益也逐漸顯現，今年接獲美系客戶新訂單，為客戶生產高難度 PCB 板，黃水可補充，若沒有提前佈局，今年營收會因案件遞延呈現下滑，凸顯全球佈局的效益已逐步顯現。

精測也長期佈局混針技術，自去年開始導入記憶體，現階段也已獲 HPC 業者青睞，預計未來隨著 AP 設計越趨複雜，也有機會開始用到混針，屆時精測優勢會更顯著。