矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (13) 日表示，化合物半導體開啟全球新賽道，台廠具備兩項優勢，也面臨三大挑戰，且在供應鏈占比仍非常低，在碳化矽 (SiC) 供應鏈僅 8%、氮化鎵 (GaN) 則是 6%，還有很多成長空間。

徐秀蘭今日在 SEMICON Taiwan 展前記者會，以「台灣化合物半導體的機會與挑戰」為題進行演講。徐秀蘭指出，化合物半導體市場成長潛力龐大，據市調報告，2027 年 SiC 元件市場規模估達 63 億美元，主要動能來自電動車及其相關產業。

徐秀蘭表示，全球 90% 以上 SiC 功率元件廠集中在美日歐，前五大廠均為 IDM 廠，而台廠目前在全球 SiC 供應鏈中，占比僅 7.8%。

徐秀蘭認為，化合物半導體開啟全球新賽道，相關市場潛力主要來自功率元件發展，而台灣面臨挑戰除包括既有市場先進已建構的壁壘外，還須克服基板等原物料製造不易且成本高，及檢測與分析方法仍待發展，主導廠商多採垂直整合模式，具備生產優勢且易與終端系統廠對接等三大挑戰。

不過，徐秀蘭認為，台灣具有深耕半導體研究且實力堅強的學研機構、體系完整的半導體產業鏈等兩大優勢，有利上下游產業串連共同開發化合物半導體市場。

徐秀蘭說，台灣現在非常多公司參與化合物半導體的每個供應階段，也有許多研發人才投入，若能讓整體供應鏈同步成長，就能攜手打國際盃。