最新統計顯示，8 月晶片交期再度縮短，顯示隨著手機和個人電腦 (PC) 需求降溫，全球短缺情況進一步趨緩，儘管部分晶片仍供不應求。

Susquehanna 金融集團研究顯示，晶片從下訂到交貨的時間在 8 月平均為 26.8 周，比 7 月縮短一天。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 表示，晶片交期若能回到 10 到 14 周，才是比較健康的狀態。

過去投資人認為晶片交期拉長代表存貨過多，是景氣驟降的前兆，但在 Covid-19 疫情導致供應鏈中斷以及前所未見的短缺之後，交期拉長的意義不同。

雖然整體交期持續縮短，但電源管理晶片、微控制器和光電裝置晶片 8 月的交貨期依然拉長，諸如 Microschip(MCHP-US) 和英飛凌 (Infineon) 等公司要滿足所有訂單依然很吃力。

相較之下，輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US) 等高度依賴 PC 市場的晶片商，都已經感受陣陣寒意。這使投資人逐漸看淡半導體前景，費城半導體指數今年來共下跌 33%。

Rolland 表示，晶片交期縮短顯示手機和 PC 需求下降，但仍有一部分的晶片處於過熱狀態，製造商來不及消化所有訂單。

他說：「我們相信，超額下單 (over-ordering) 和庫存累積的趨勢，還沒有結束。」 

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